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2018-08-23 19:28
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
放大器的設計過程、實現與模擬結果。在第二章中，我們將介紹IEEE 802.11a 的一些系統規範，並說明射頻接收器的架構以及基本的電路區塊。在第三章中，將探討在高頻電路
2008-10-15 08:45
crystal 之設計方法
2012-05-13 17:33
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2022-12-30 09:20 华秋可制造性分析软件 企业号
結束本篇的設計分享Fig. 9 本篇的WRTnode2R當作熱點APFig. 10 本篇的Edison當作AP Client
2015-11-09 03:25
PCB設計經驗分享
2013-08-15 15:28
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2016-12-14 21:50
