的数据，并且支持在时钟信号的上升沿和下降沿都进行数据传输，从而实现了数据传输速率的倍增。高密度DDR芯片的内部结构复杂而精细，采用了先进的纳 米级制程技术和多层布线技术。芯片内部集成了大量的
2024-11-05 11:05
SMT贴片加工的发展道路已经朝着高密度的方向迅速发展，随着电子科技的发展，市场也需要电子产品更加的小型化、精密化。高密度的SMT贴片加工可以带来的好处多不胜数，许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工，那么到
2020-07-01 10:06
许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。
2020-05-05 15:32
HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil（0.076-0.127mm），线路宽度一般为3-4mil（0.076-0.10mm），焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。
2019-12-25 14:58
在这篇文章中，我们将首先介绍几个视频应用，了解其数据路径及需要处理的数据性质。下一步，我们将尽力估计在视频处理通道中操作数据的复杂性。然后会介绍可编程高密度FIFO和其
2011-08-08 11:49
IC载板(封装基板)具备高密度、高精度、高性能、小型化和轻薄化等一系列优良特性，成为现代电子产品中不可或缺的关键组件。IC载板的结构如下图所示，在中间芯板的两面多次压合增层制成，其作用是为芯片提供
2024-10-28 09:06
当工业4.0浪潮席卷而来，智能传感器在工厂环境中日益普及。广泛使用的传感器正带来一个重要变化，即要在旧款控制器内处理大量IO，包括数字IO或模拟IO。由此，构建可控尺寸和热量的高密度IO模块成为关键。本文中ADI将重点介绍数字IO。
2023-07-13 16:56
Avago今天宣布面向高性能计算和数据中心应用推出新有源光缆（AOC）系列高密度SFP+、QSFP+和CXP解决方案。这些有源光缆使用特有技术达到低于有源铜缆的10G链路成本。
2012-11-14 14:38
高密度LED显示屏具备高清显示、高刷新频率、无缝拼接、良好的散热系统、拆装方便灵活等特点。伴随像素间距越来越小，对LED的贴装、组装、拼接工艺及结构提出越来越高要求。
2020-01-06 15:38
Avago宣布面向高性能计算（HPC， High Performance Computing）和数据中心应用推出新有源光缆（AOC， Active Optical Fiber）系列高密度SFP+
2021-06-29 14:32
