为了适应先进封装技术中的元器件分布愈加紧凑的场景，宇阳科技推出了适用于芯片内埋场景的超薄MLCC。
2025-03-31 15:04
2015年，加州大学柏克莱分校（UC Berkeley）电机工程及计算机科学学院的Ali Javey教授，于科学期刊（Science）发表了一篇论文，揭示了利用单层半导体（monolayer semiconductor）制成超薄LEDs的可能性。
2018-04-13 10:38
铁电材料是一种具有自发极化并且这种极化可以在外电场作用下发生改变的材料。因此，超薄铁电体对于高密度电子器件，特别是场效应晶体管和非易失性存储器有着重大意义。
2022-11-01 15:10
桥堆在电路整流方面具有非常重要的应用，MB10F作为一款超薄型贴片整流桥堆，具有尺寸小巧，超薄体型，非常适合对整流桥尺寸要求较高的产品。本期合科泰给大家介绍一款贴片MINI桥产品MB10F，它采用MBF封装，可应用于电源、电机驱动和适配器等应用。
2024-08-01 11:28
柔性性电路板（FPCB）比起一般的印刷电路板（PCB）的最主要特徵是轻薄及可绕曲。由于FPCB的成本远高于PCB，所以如果非必要，一般的厂商不会设计FPCB于其产品内，也由于F
2016-09-06 10:54
FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
2019-04-29 16:07
改变超薄高性能聚合物干涉滤光片制造的范式。制造这种重要的光学系统组件的新方法将生产时间缩短到数小时，而不是数天，并增加了设计灵活性。
2024-01-08 10:03
该研究为柔性热电技术提供了全新的解决方案，能将人体或环境热量快速有效地转换成电能，具有稳定可靠、长寿命、超薄、可弯曲、全天候工作等优点，有望为柔性电子提供高效的自供电技术。
2022-08-29 16:17
LTM4632 是一款超薄的三路输出降压型 μModule (电源模块) 稳压器，可提供用于 DDR-QDR4 SRAM 的完整电源解决方案。LTM4632 可在一个 3.6V 至 15V 的输入
2018-07-12 15:25
F3系列这款来自腾方中科的超薄高密连接器，是公司最薄的一款产品，巧妙的兼容了尺寸和密度的关系，是基于F2系列的基础上，通过精巧的设计和工艺的进步，将尺寸浓缩的更小，以适应对空间要求更为苛刻的应用场
2025-02-06 09:15 腾方中科高密连接方案 企业号
