随着柔性消费电子市场的迅速成长和IC制造技术的快速发展，IC芯片不断朝着轻薄化、高性能、低功耗和多功能化的方向发展。超薄芯片的高效封装，是封装设备厂商未来投入的重点。
2021-07-16 14:09
改变超薄高性能聚合物干涉滤光片制造的范式。制造这种重要的光学系统组件的新方法将生产时间缩短到数小时，而不是数天，并增加了设计灵活性。
2024-01-08 10:03
视频时钟合成芯片（Video Clock Synthesizer，VCS）是一种用于生成和调整视频信号时钟的电子设备，广泛应用于视频处理、显示、传输等领域。它能够将输入
2024-10-10 11:17
在现代制造业中，超薄材料的焊接是一项极具挑战性的任务。然而，激光焊接机以其高精度、高效率和非接触式加工的特点，在超薄材料焊接领域展现出了巨大的潜力。下面来一起看看激光焊接技术在
2025-01-07 15:53
芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。
2021-12-25 11:32
晶圆制造和芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节，它们虽然紧密相连，但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆制造和芯片
2023-06-03 09:30
锂电铜箔产品分类主要是根据其轻薄化和表面形态结构进行分类，超薄锂电铜箔和极薄锂电铜箔，主要应用于锂离子电池行业，最终应用在新能源汽车动力电池、储能设备及电子产品等领域；标准铜箔，主要应用于PCB行业。
2024-04-23 15:38
共读好书 芯片制造 芯片的生产从用户需求开始，经过设计、制造、封装、成品测试到最后出厂。其中技术难度最高的是设计和制造。
2024-07-04 17:22
美国北达卡他州立大学（NDSU）的研究人员已经开发出一种嵌入超薄无源RFID芯片在纸或其他柔性基板的方法。该方法可以生产出具备RFID功能的纸张，比传统的打印标签或其它任何形式的RFID标签都更节省
2017-12-07 14:32
为了适应先进封装技术中的元器件分布愈加紧凑的场景，宇阳科技推出了适用于芯片内埋场景的超薄MLCC。
2025-03-31 15:04
