玻璃作为无机材料，在芯片封装应用中，与常规的有机材料相比，能够带来更大的技术优势。
2015-09-06 10:10
选择的一个重要因素。 看到很多人都在问超薄贴片电感的尺寸，有很多常规的超薄贴片电感的封装秤，基本可以满足规范行业的常规使用要求。超薄贴片电感的常规
2023-03-22 12:05
“超微型”是芯片内封装MLCC的主要特点，01005/008004尺寸MLCC，超小体积、超薄高度的特点，非常适合芯片内空间小的场景。
2023-04-14 09:16
随着柔性消费电子市场的迅速成长和IC制造技术的快速发展，IC芯片不断朝着轻薄化、高性能、低功耗和多功能化的方向发展。超薄芯片的高效封装，是
2021-07-16 14:09
为了适应先进封装技术中的元器件分布愈加紧凑的场景，宇阳科技推出了适用于芯片内埋场景的超薄MLCC。
2025-03-31 15:04
芯片封装是指安装半导体集成电路芯片时采用的外壳，它的作用是安放、固定、蜜蜂、保护芯片和增强芯片电热性能的作用，也是
2021-07-13 10:51
超薄玻璃是指厚度在0.1-1.1mm的玻璃，不仅厚度薄，还具有透光率强、化学稳定性好、可镀膜性好等很多特殊性能。
2015-09-10 07:58
Vishay（VSH）宣布推出一系列采用最小的SMD 0604封装的超薄、超亮LED--- VLMx1300。
2012-01-31 08:35
芯片封装是将芯片封装在外部保护壳体内的过程，通常包括以下步骤
2023-12-18 18:13
