自2010年苹果公司推出平板电脑后，平板电脑将连续两年成为CES展上的“街机”。今年CES上，诸多电脑厂商仍争相推出超薄、超轻笔记本，以及大量超薄智能手机和平板电脑。不过真正有实力向苹果
2012-02-06 13:30
景的一体成型电感从04系列现已更改到03系列，更加薄和小，超薄手机里使用的一体成型电感需要更加地小巧，谷景原先04系列的一体成型电感是4.9*4.9*1.5的，而现在03系列的，封装尺寸达到了3.5
2020-06-19 11:26
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路
2021-11-03 07:41
、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着
2018-09-03 09:28
非常全面的芯片封装
2015-07-26 18:47
元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，
2020-02-24 09:45
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑 求封装常用芯片的
2012-09-09 17:40
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种
2018-08-23 09:33
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 11:45 编辑 这是芯片封装手册，希望对初学者有用！
2013-03-22 17:01
一、芯片图封装形式：DIP-40 封装8 位 CPU·4kbytes 程序存储器(ROM) (52 为 8K)·128bytes 的数据存储器(RAM) （52 有 256bytes 的 RAM
2021-07-22 09:03
