电子发烧友

厚度3mm以下、边长20mm的正方形风扇电机。在设计、解析、制造等各个环节倾尽全力，挑战更小尺寸。 在当今超薄型笔记本电脑仍趋流行的市场形势中，随着电脑显示屏的高精细化以及视频解码能力

2022-11-10 16:18 尼得科 Nidec 企业号

产品概述 DK5V100R10VN是一款简单高效率的同步整 流芯片。芯片内部集成了100V功率NMOS管，可 以大幅降低二极管导通损耗，提高整机效率，取 代或替换目前市场上等规的肖特基

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

本公司将硬盘驱动器主轴电机研发过程中积累下来的FDB（液压轴承）技术应用于风扇电机，致力于研发更加小型化、超薄化的风扇电机。将在硬盘驱动器方面拥有众多实例的FDB（液压轴承）适用于风扇电机由于服务器

2022-10-05 13:29 尼得科 Nidec 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

产品概述 DK5V100R15S是一款简单高效率的同步整 流芯片，只有A，K两个引脚，分别对应肖特基 二极管的PN管脚。芯片内部集成了100V功率 NMOS管，可以大幅降低二极管导通损耗

2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

胶是一种常用的PCB板芯片加固方案，特别适用于BGA（球栅阵列）封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙，提高芯片

2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号