论坛里好像没有关于超薄封装的问题~有没有大神来介绍一下超薄封装的工艺流程、前景、用途、材料等。如果能有有关的文献就更好了~谢谢
2012-02-29 16:28
皇家飞利浦电子公司宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和 RF 应用的两款新封装：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的无铅逻辑
2019-10-16 06:23
广州金升阳科技有限公司（MORNSUN）最近新推出一款14PIN DIP封装的超薄产品：B_LXD系列。该新品为定压隔离非稳压系列，该产品采用超薄设计，产品厚度仅为3mm(产品尺寸：20.4*10
2018-11-26 16:13
景的一体成型电感从04系列现已更改到03系列，更加薄和小，超薄手机里使用的一体成型电感需要更加地小巧，谷景原先04系列的一体成型电感是4.9*4.9*1.5的，而现在03系列的，封装尺寸达到了3.5
2020-06-19 11:26
本篇的主題:1.超薄電源的設計2.LLC的設計3.LLC在超薄電源設計中的應用希望想對LLC電源有理解的人可以下
2012-05-30 13:07
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维
2023-12-11 01:02
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路
2021-11-03 07:41
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片
2009-09-21 18:02
是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印
2017-11-07 15:49
、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着
2018-09-03 09:28
