论坛里好像没有关于超薄封装的问题~有没有大神来介绍一下超薄封装的工艺流程、前景、用途、材料等。如果能有有关的文献就更好了~谢谢
2012-02-29 16:28
皇家飞利浦电子公司宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和 RF 应用的两款新封装：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的无铅逻辑
2019-10-16 06:23
玻璃作为无机材料，在芯片封装应用中，与常规的有机材料相比，能够带来更大的技术优势。
2015-09-06 10:10
选择的一个重要因素。 看到很多人都在问超薄贴片电感的尺寸，有很多常规的超薄贴片电感的封装秤，基本可以满足规范行业的常规使用要求。超薄贴片电感的常规
2023-03-22 12:05
