電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plas
2008-10-27 15:51
ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:pcb layout规则 PCB 的
2008-07-18 12:38
技術原理DMFC以碳作為電池的陰極和陽極，而兩個電極間則為具有滲透性的薄膜所構成。其電解質為離子交換膜，薄膜的表面則塗有
2009-10-26 15:47
雙極電晶體模型及電路 零件電晶體 2N3904 一枚；電阻 4.7M、1M、470k、100k、47k、4.7k、3.
2008-10-10 11:50
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結構。按鍵按下將會使行列連成通路，這也是見的使用者鍵盤設計電路。
2008-10-17 15:18
1.概述 電路板品質的好壞，問題的發生與解決，製
2006-04-16 21:15
輸出。該電源具有高功率密度，高可靠性，高精度，同時兼容屏幕觸控和按鍵的人工操作界面等優點。可爲用電設備模擬輸出正常或異常等電源輸入，滿足用
2021-12-11 16:01
的電路。Introduction在C語言裡，省略else只是代表不處理而；已但在Verilog裡，省略else所代表的是不同的電
2018-09-28 11:16
