直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插
2018-12-17 13:43
直插式元器件包括直插式电
2021-04-03 17:18
直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的
2018-04-24 11:34
----AXIAL-1.2另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。
2018-06-08 08:52
贴片运放常见的封装有SOT23-5（譬如LM321单运放）、SOP-8及SOP-14等，由于这类封装体积很小，若是选用这类贴片封装的运放在万能板上搞电子制作，可以先用转接板将贴片运放转为
2020-10-30 17:36
尤其是在目前功率器件高电压、大电流和封装 体积紧凑化的发展背景下，封装器件
2023-09-25 16:22
随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高，器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上，而通过封
2025-01-23 11:13
在焊接前的准备工作做完后，首先准备焊锡丝和电烙铁，并清洁电烙铁头。
2019-10-14 15:30
