在电子封装、材料科学以及芯片制造等前沿领域，超声波扫描显微镜（Scanning Acoustic Microscopy，简称 SAM）作为一种基于超声波技术的非破坏性检
2025-05-14 10:03
Sam利用声波对于不同介质反射或者透射强度的不同来进行测试。C-sam是c型反射，可以用来扫描某一层的性状，其分析如下：一般情况下如果聚焦的2层之间区域是黑色的说明这相交面一直到器件表面某处有空
2021-06-20 17:41
超声波在介质中传播时，若遇到不同密度或弹性系数的物质，会产生反射回波，而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异，扫描声学显微镜（SAM）利用 此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收的信号变化将之成
2021-09-22 09:04
返修之后可以对重新装配的元件进行检查测试，检查测试的方法包括非破坏性的检查方法，如目视、光 学显微镜、电子扫描显微镜、超声波
2018-09-06 16:39
返修之后可以对重新装配的元件进行检查测试，检查测试的方法包括非破坏性的检查方法，如目视、光 学显微镜、电子扫描显微镜、超声波扫描
2023-09-28 15:43
芯片分析手段有：8 r0 E/ Y, y+ L) Y+ g5 F1C-SAM（超声波扫描显微镜),无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞
2013-01-07 17:19
`失效分析方法累积1.OM 显微镜观测，外观分析2.C-SAM（超声波扫描显微镜）（1）材料内部的晶格结构，杂质颗粒，夹杂物，沉淀物，（2） 内部裂纹。（3）分层缺陷。
2020-03-28 12:15
失效的位置； ·利用超声波扫描显微镜（C－SAM）检查底部填充后其中是否有空洞，分层和流动是否完整。 破坏性的检查可以对焊点或底部填料进行切片，结合光学显微镜、金相
2018-09-06 16:40
Matsusada X-Ray射线检测系统【7】krautkramer C-SAM 超声波扫描显微镜【8】瑞士Imina纳米操纵器【9】日本SELMIC超高放大倍率三维视频显微
2012-08-07 10:21
