论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前
2013-12-24 16:55
本帖最后由 244456476 于 2016-7-20 10:57 编辑 昂赛微电子新产品发布1.5A闪光灯驱动：AS6532智能手机、平板电脑是近年来发展最为迅速的电子产品之一，使得CPU
2016-07-20 10:57
的火爆，也催生出了许多优秀的MCU设计公司，其中深圳赛元微电子就是众多本土MCU实力派厂商中极具代表性的一家，旗下生产的8 bit Flash MCU系列产品，使用1T 8051内核，被广泛应用于工业
2019-10-18 16:36
微电子教案，IC入门基础课件
2017-03-23 10:33
园区概况以及灵动微电子公司情况，并向巴基斯坦客人展示了灵动微电子的MCU产品，双方在友好热烈的气氛中进行了交流，随后还举行了乒乓球和斯诺克友谊赛，最后灵动陪同代表团实地参观了张江园区。代表团
2016-08-08 08:49
微电子技术
2017-11-20 17:18
集成微电子器件
2018-11-07 22:02
此文档为 赛元微电子，触摸学习应用指南，用于帮助客户快速掌握赛元触摸调试软件的学习。
2019-11-14 15:18
本帖最后由 病态节奏 于 2012-6-7 11:28 编辑 2012年5月22日-6月22日，赛微电子技术论坛推出“有奖知识竞答，参与即送金币”活动。本次活动旨在让广大电子技术爱好者在
2012-06-07 11:21
小弟物理学本科应聘到深圳赛意法，想从事半导体封装这个行业，这家公司怎么样？
2013-06-14 19:24
