FC装配技术最全资料 器件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM)、系统封装(SiP)、倒装芯片(FC,Flip
2010-03-17 11:12
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2021-06-15 10:56
最全STM32外设资料汇总。STM32外设指的是单片机外围模块,常见的STM32外设有:IO、TIM、USART、ADC、SPI、EXIT、BKP、RTC、WDG、DMA、FLASH、FSMC、NorFlash等。
2017-12-08 14:49
本文搜罗了稳压电源、DCDC转换电源、开关电源、充电电路、恒流源相关的经典电路资料,为工程师提供最新鲜最全面的电路图参考资料。
2022-04-15 18:24
配置图。最全的LDC1314中文资料大全。 说明 LDC1312-Q1和LDC1314-Q1 2和4通道,12位电感数字转换器(LDC)感应传感解决方案。多通道遥感支持的LDC1312-Q1
2017-11-02 17:41
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2021-06-12 18:24
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2016-03-10 17:10
atmel的arm9 有AT91RM9200,AT91SAM9系列, 4种芯片可供用户选择,再加上丰富的ARM7系列芯片,atmel应该是目前拥有最丰富的
2011-12-23 11:39
从中长期来看,随着单芯片 ARM 核数增加、基于 ARM 架构芯片数量的上升以及ARM 应用场景的增加,公司仍将保持增长
2024-02-27 14:14
很自豪地与大家分享,IAR最新的v9.32.2版本支持超过8500种芯片,包括来自所有主要MCU供应商的32位ARM内核芯片和精选的64位ARM内核
2023-05-23 15:03