框架或封装衬底（基板）上的设定位置上，以便进行下一步引线键合或其他互连工序，称为装片（Die Attaching），实际也是一种贴装技术。由于在封装技术中，芯片外形和拾
2018-09-05 16:40
MT生产中的贴装技术是指用一定的方式将片式元器件从包装中拾取出来并准确地贴放到PCB指定的位置，通常也使用“贴片”这个更加具体的名称。理论上，
2018-09-06 11:04
在以前的SMT资料中是没有“半自动贴装”这个贴装方式的，在实际生产中也确实很少看到这种方式，但是在实验室和科研机构中
2018-09-05 16:40
重复精度是描述贴片机的贴装头重复地返回某一设定位置的能力，有时也称可重复性。它反映了贴片头多次到达一个贴装位置时偏差之间的敛散程度，相当于测量学
2018-09-05 09:59
已成为SMT技术发展趋势之一。上海汉赫电子科技在FPC贴装上有着丰富的经验，已为大量客户特别是医疗器械类的客户提供贴装服务。接下来上海汉赫电子科技为大家介绍下关于FPC贴
2019-07-15 04:36
能等都对贴片机的贴装能力提出不同的要求。柔性贴片机应该能够适应这些不同元器件的变化，而不需要用户变换机型或额外投资。 （2）能够兼顾精度和速度 这一条也是机器柔性的基本要求。通常在贴片机的特性中
2018-11-27 10:24
分析的角度说，它相当于测量学中的准确度概念。但是从工作特性和机理说，贴片机更接近数控机床。 由于贴片机运动包括X和y导轨运动的定位精度，z轴旋转精度包括两个误差分量，实际在讨论贴装精度时，也分成平移误差
2018-09-05 09:59
从IPC的定义中我们可以看出，影响贴装效率的主要因素有分母、贴片时间、送板时间，以及分子；每个PCB（ 单板或拼板），分母越小，分子越大，则贴
2018-09-07 16:11
现代先进的贴片机采用一系列先进的智能控制技术，逐渐向高速度、高灵活性和无差错贴装发展。关于速度和灵活性我们将在后面的章节中详细讨论，这里只介绍几种流行先进贴
2018-09-07 16:11
0201和01005元件合适的压力范围为 150～300 g。对异型插件元件而言（多功能机），压力过小将导致元件无法嵌入定位孔中，如手机屏蔽盖和电脑 主板连接头的贴装生产，特殊情况下，需要的最大压力可能
2018-09-05 16:31
