电子发烧友

MINI LED显示屏芯片四周围坝填充用胶方案由汉思新材料提供   01.点胶示意图  02.应用场景MINI LED 03.用胶需求

2022-12-14 15:45 汉思新材料 企业号

胶是一种常用的PCB板芯片加固方案，特别适用于BGA（球栅阵列）封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙，提高芯片的抗振动和冲击能力。同时，填充胶还

2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号

KOYUELEC光与电子力推代替金属弹片的趋 KOYUELEC光与电子力推代替金属弹片的趋势产品韩国进口贴片硅橡胶泡棉，提供免费的样品测试和原厂技术支持，也欢迎方案公司厂家来我司进行原厂

2022-03-01 15:16 szkoyu 企业号

SUNLORDINC顺络电子车载绕线贴片功率电感—AMWPB系列概要功率电感AMWPB系列是顺络利用积累至今的制造工艺经验及材料技术，结合BASE卡线激光焊接工艺开发的组装式磁屏蔽型的电感器。该系

2022-03-01 14:59 szkoyu 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

{3.3--20V}可调，整且内部MOS输出开关电流可高达2A,封装为SOT23-6,工作频率为1MHZ,可以搭配3.3uh小型贴片电感，减少成品体积，非常适合于数

2021-08-10 16:40 振邦微科技 企业号

点胶质量检测 点胶技术通过使用不同类型的液化材料（如胶水、粘合剂、密封剂等），实现产品的粘接、密封、绝缘和导热等功能，广泛应用于各类产品的制造过程。点胶操作通常采用人工或半自动化设备，根据

2024-07-22 15:42 深视智能科技 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号