贴片（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种常见的电子元器件封装技术，它将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面上，而不是通过插针或引脚插入孔中。贴片元器件具有体积小、重量轻、生
2023-10-16 14:28
封装类型的选择是IC 设计和封装测试的一个重要环节。如果封装类型选择不当，可能会造成产品功能无法实现，或者成本过高，甚至
2023-04-03 15:09
MOS管的封装类型，常常影响着电路的设计方向，甚至是产品性能走向；但面对形色各异的封装，我们该如何辨别？主流企业的封装又有什么特点？
2019-01-02 10:43
本文以贴片电感为中心，阐述了贴片电感的所需要的材料，贴片电感的参数、贴片电感的的封装尺寸以及作用进行详解。
2017-12-15 09:48
本文要点芯片制造商必须平衡集成电路的许多设计参数（有时这些参数会相互冲突）。不同器件封装类型之间的主要区别在于将封装焊接到电路板上的方式。设计人员可能会遇到的一些常见封装
2024-09-15 08:06 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
在smt贴片加工中，静电放电对电子产品造成的破坏分为两种类型：突发性损失和潜在性损失。
2022-12-28 11:05
在SMT包工包料的贴片加工中锡膏是一种不可缺少的加工材料。锡膏也就是焊锡膏，是一种主要被SMT贴片使用的新型焊接材料，一般是是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等混合形成的膏状混合物。不同的SMT加工要求会用到不同的焊锡膏，那么锡膏都有哪些
2020-06-12 10:11
对于贴片铝电解电容封装来说，其阴极采用的材料是电解液，这是个也是我们见得最多使用最广泛的电容。它的特点：第一，贴片电容和底板是用锡焊死，电容底部和底板紧紧贴死，完全没有任何缝隙;第二，线路板背面没有任何焊点，从而无任
2018-01-22 13:51
贴片运放常见的封装有SOT23-5（譬如LM321单运放）、SOP-8及SOP-14等，由于这类封装体积很小，若是选用这类贴片封
2020-10-30 17:36
集成电路封装是一种保护半导体元件免受外部物理损坏或腐蚀的方法，通过将它们包裹在陶瓷或塑料制成的封装材料中。有许多不同类型的集成电路，遵循不同的电路设计和外壳需求。这转化为不同类
2024-01-26 09:40
