电子发烧友

打算画一个opa354的贴片封装,但是画完之后成了这样,明显感觉自己画的不对,不知道向导中600mill那个参数是指两个焊盘的内侧间距还是两个焊盘中点的间距?求助各位朋友解答!

2016-05-12 23:19

各种贴片封装尺寸解说

2012-11-28 22:23

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 编辑 请问贴片三极管的管脚排列是怎样的？是不是中间脚都是c（集电极）。哪有可以的话，给一些常用的三极管型号。谢谢各位！

2011-09-28 13:59

新手才接触AD9，不会画贴片封装

2017-03-29 14:05

类似microduino那种小的贴片封装尺寸，最好有扩展串口模块和电源模块，传感器模块和cpu模块

2017-03-26 00:49

引出接线,然后封装在真空玻璃外壳或金属外壳内,常用的工业贴片晶振体积贴片晶振的体积与型号目前主要有：5070，6035，5032，4025，3225，2520，1510这七种；其中6035，4025

2013-01-04 20:50

贴片电阻0805，参考一些资料比如图片，图片建议焊盘尺寸45*50mil，这个是不是已将在原来尺寸上焊盘长度预留了一部分，而我看大部分0805都是60*50mil，从网上资料知道长度要偏大点，好焊接，那矩形焊盘应该比实际器件大多少mil或mm呢，这个60mil是根据什么出来的，求前辈指教！谢谢！

2019-01-10 08:44