尺寸贴片封装(SOP),尺寸贴片封装(SOP)是什么意思 表面贴片封装
2010-03-04 11:04
打算画一个opa354的贴片封装,但是画完之后成了这样,明显感觉自己画的不对,不知道向导中600mill那个参数是指两个焊盘的内侧间距还是两个焊盘中点的间距?求助各位朋友解答!
2016-05-12 23:19
各种贴片封装尺寸解说
2012-11-28 22:23
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 编辑 请问贴片三极管的管脚排列是怎样的?是不是中间脚都是c(集电极)。哪有可以的话,给一些常用的三极管型号。谢谢各位!
2011-09-28 13:59
新手才接触AD9,不会画贴片封装
2017-03-29 14:05
类似microduino那种小的贴片封装尺寸,最好有扩展串口模块和电源模块,传感器模块和cpu模块
2017-03-26 00:49
引出接线,然后封装在真空玻璃外壳或金属外壳内,常用的工业贴片晶振体积贴片晶振的体积与型号目前主要有:5070,6035,5032,4025,3225,2520,1510这七种;其中6035,4025
2013-01-04 20:50
贴片电阻0805,参考一些资料比如图片,图片建议焊盘尺寸45*50mil,这个是不是已将在原来尺寸上焊盘长度预留了一部分,而我看大部分0805都是60*50mil,从网上资料知道长度要偏大点,好焊接,那矩形焊盘应该比实际器件大多少mil或mm呢,这个60mil是根据什么出来的,求前辈指教!谢谢!
2019-01-10 08:44
常用封装库
2017-02-27 16:28