JK触发器是数字电路触发器中的一种基本电路单元。JK触发器具有置0、置1、保持和翻转功能，在各类集成触发器中，JK触发器的功能最为齐全。在实际应用中，它不仅有很强的通用性，而且能灵活地转换其他类型的触发器。由
2019-11-08 14:48
本文开始介绍了JK触发器工作特性与边沿JK触发器的特点，其次介绍了边沿JK触发器工作原理与特点，最后介绍了集成边沿式JK触发器边沿式
2018-01-30 17:17
K触发器是数字电路触发器中的一种基本电路单元。JK触发器具有置0、置1、保持和翻转功能，在各类集成触发器中，JK触发器的功能最为齐全。在实际应用中，它不仅有很强的通用性，而且能灵活地转换其他类型的触发器。由JK触发器
2018-02-08 14:36
硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技术是一项高密度封装技术，它正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。在2.5D/3D IC中TSV被大规模应用于
2022-05-31 15:24
JK触发器和触发器中最基本的RS触发器结构相似，其区别在于，RS触发器不允许R与S同时为1，而JK触发器允许J与K同时为1。当J与K同时变为1的同时，输出的值状态会反转。也就是说，原来是0的话，变成1；原来是1的话，变成0。
2018-02-08 15:06
硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质
2016-10-12 18:30
本文介绍了采用芯和半导体ViaExpert软件进行TSV阵列的建模和仿真分析流程。TSV结构复杂，存在建模繁琐、分析不便等问题。
2022-06-03 09:03
直通硅通孔(TSV)器件是3D芯片封装的关键推动者，可提高封装密度和器件性能。要实现3DIC对下一代器件的优势，TSV缩放至关重要。
2022-04-12 15:32
TSV（Through-Silicon Via）是一种先进的三维集成电路封装技术。它通过在芯片上穿孔并填充导电材料，实现芯片内、芯片间以及芯片与封装之间的垂直连接。
2024-04-11 16:36
先进封装中硅通孔(TSV)铜互连电镀研究进展
2023-09-06 11:16
