iPhone发布会上的谜之表情——一边刻意保持矜持，一边又遏制不住得瑟冲动。回到正题谈苹果财报。截止9月30日的当季财报，只计入了iPhone 8和8 Plus的前几日销量，也不包括11月3日才正式上市
2017-11-03 16:00
【CANN训练营第三季】基于Caffe ResNet-50网络实现图片分类
2022-12-19 22:34
``200W的环牛变压器 两个罗技喇叭 只要80元 需要的联系：2825299866附送各种元器件 外送大号散热器``
2017-05-09 18:08
我一直梦想成为工程师
2012-05-27 13:28
`很不错的视频教程，嵌入式开发从入门到精通视频教程(第一季)：从零开始视频地址：[hide]http://pan.baidu.com/share/link?shareid=584560&uk=1477766119[/hide]`
2013-05-02 15:47
STM32标准库的引入视频课程-第3季第6部分 互联网课程品牌《朱老师物联网...
2021-08-03 06:31
感谢大家对RE.ER嵌入式学院前几季已发布视频教程的赞誉和认可，本次我们再次发布嵌入式开发从入门到精通视频教程的第10季：数字视频压缩与H264协议编解码。本季视频专注数字视频压缩与编解码相关的技术
2013-05-18 23:25
（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照U.S. GAAP(美国通用会计准则)编制的截至2018年9月29日的第三季度财报。意法半导体第三季度实现净营收25.2亿美元，毛利率
2018-10-29 11:42
有完成作品的在这边进行作品的提交，希望高版本的可以转换成8.6的再上传 谢谢回帖仅作者本人可见，所以不用害怕被别人看见啦，谢谢我们会截图将你的作品发帖进行展示，评奖前不会公布原程序的。我们会争取在规定时间内进行作品的评奖。谢谢大家的支持！！点击图中的按钮上传附件就好
2012-04-23 09:32
本帖最后由 shthdz01 于 2016-7-15 10:03 编辑 电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。本文汉赫电子将一些SMT基础知识以及日常在SMT生产时遇到的问题整理了一下，希望可以对大家有所帮助。1、SMT的全称是Surface mount（或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；2、一般来说，SMT车间规定的温度为25℃左右；3、锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1；4、无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C；5、常用的被动元器件（PassiveDevices）有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件（ActiveDevices）有：电晶体、IC等；6、英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；7、品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标；8、SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位；9、SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。10、一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体；11、若零件包装方式为12w8P，则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm；12、BGA材料其锡球的主要成份Sn90 Pb10,SAC305，SAC405；13、焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；14、常用的MARK形状有：圆形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，万字形；15、SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区； ......to be continued
2016-07-15 09:41
