宽禁带材料实现了较当前硅基技术的飞跃。 它们的大带隙导致较高的介电击穿，从而降低了导通电阻(RSP)。 更高的电子饱和速度支持高频设计和工作，降低的漏电流和更好的导热性有助于高温下的工作。 安森美
2020-05-28 09:58
烙铁头被腐蚀的原因 烙铁头镀层一般是铁镍铬锡,铁镀层是烙铁头质量的关键所在在高温下,铁和锡会生成一种合金
2010-02-27 12:11
本文主要分析了气动电磁阀老是被烧的原因，另外还阐述了气动电磁阀常见的故障分析。
2019-07-09 14:38
功率半导体和宽禁半导体是两种不同类型的半导体材料，它们在电子器件中的应用有着很大的不同。以下是它们之间的一些主要区别： 材料类型：功率半导体通常由硅（Si）或硅碳化物（SiC）等材料制成，而宽禁
2024-07-31 09:07
在项目初期，在使用FPGA工具quartus或者vivado生成版本烧入开发板进行调试时(DC开启优化选项后同样会优化掉寄存器)，我们有时会发现部分寄存器被优化掉了，今天简单聊聊被优化的几种情况。
2023-09-26 09:47
根据Patel和Nishball的说法，此前屡屡被爆料将成为GPT-4大杀器的谷歌Gemini，已经开始在新的TPUv5 Pod上进行训练了，算力高达~1e26 FLOPS，比训练GPT-4的算力还要大5倍。如今，凭借着TPUv5，
2023-09-04 16:02
面对来自微软、Facebook、谷歌和CMU的团队时，中国面部识别初创企业Face++在3个计算机视觉挑战中获得了第一名。AAAI曾将2017年的年度会议推迟了一周，因为它发现大会日期与中国的新年相吻合，而且来自
2017-11-08 15:07
第三代宽禁带半导体材料被广泛应用在各个领域，包括电力电子，新能源汽车，光伏，机车牵引，以及微波通讯器件等，由于它突破第一、二代半导体材料的发展瓶颈，被业界一直看好。
2018-10-10 16:57
定位孔用于固定元件的位置，当元件受到外力作用时，定位孔周围的PCB板可能会发生变形或弯曲，进而导致附近走线断裂或元件焊接点开裂。因此，为确保电路板的可靠性，定位孔周围需要设置单边外扩0.5mm的禁布区。那么，在封装编辑中，如何为定位孔添加禁布区呢？
2025-04-07 17:09
）为主的宽禁带半导体材料，具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率、可承受大功率等特点。
2023-05-05 17:46
