本文介绍Ai-M61/62系列模组/开发板的固件烧录。
2023-07-02 11:23
GX28E17是一款1-Wire从机转I²C主机的通信桥。通信数据通过1-Wire协议串行传输,并转换为相应I²C输出。1-Wire协议仅需要单根信号线,可以有效节省GPIO资源。GX28
2023-12-08 15:10
HMC1113LP5E是一款紧凑型GaAs MMIC I/Q下变频器,采用无铅5 x 5 mm低应力注塑塑料表贴封装。 该器件提供12 dB的小信号转换增益、1.8 dB的噪声系数和25 dBc
2025-04-01 13:57
DS28E18 1线转SPI和I2C 桥使连接板外外围设备更快、更容易。Maxim的1-Wire互连技术使用单线加接地,将电源和数据传输到板内和板外的外设。1-Wire总线上的器件是可寻址的,并建立
2023-02-22 10:12
Intel® 2nd & 3rd Core i3/i5/i7 Gen CPU (LGA1155) with H61, 10*COM, 1*LAN, 1*PCI-
2019-11-15 08:53
Intel 2nd & 3rd Core i3/i5/i7 Gen CPU (LGA1155) with H61, 6*COM, 1*LAN, 1*PCI-
2019-11-15 08:58
Intel 2nd & 3rd Core i3/i5/i7 Gen CPU (LGA1155) with H61, 10*COM, 2*LAN, 1*PCI-
2019-11-15 08:43
诺基亚手机射频电路图
2012-08-09 15:19
HMC967LP4E是一款紧凑型GaAs MMIC I/Q下变频器,采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 该器件提供15 dB的小信号转换增益、2.5 dB的噪声系数,并在频段范围内提供25
2025-04-02 16:10
本应用笔记讨论如何快速启动DS28E18。然后简要介绍一些简化的基于DS28E18的系统。它还概述了系统操作流程,并演示了一些带有 I 的实际示例2C 和 SPI 温度传感器器件。请
2023-02-09 10:24