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2021-08-05 08:07
LED光电参数定义及其详解
2012-08-17 21:57
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1
2012-01-13 11:46
灯珠参数说明详解,led灯珠选择技巧 led灯珠参数说明 1、亮度 LED灯珠的亮度不同，价格不同。 灯杯：一般亮度为60-70lm；球泡灯：一般亮度为80-9
2017-12-14 11:21
`Xilinx系列FPGA芯片IP核详解（完整高清书签版）`
2017-06-06 13:15
硬件设计:电源设计--DC/DC工作原理及芯片详解参考资料：DC/DC降压电源芯片内部设计原理和结构MP2315(DC/DC电源芯片)解读DC/DC电源
2021-11-11 08:49
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2018-08-24 09:47
LED芯片分为MB芯片，GB芯片，TS芯片，AS芯片等4种，下文将分析介
2016-11-04 14:50
`LED显示屏外框分为:内嵌安装支架、简易框、不锈钢或铝合金边框。(1)内嵌安装支架根据不同的应用场合，外框要求不一样，内嵌安装不需要外框，但需要一个安装支架。安装支架一般用铝型材制作，比较
2020-07-17 17:46
【嵌入式系统】位带操作原理详解+LED实验解读1、位带操作的实质位带操作实质上就是为了让STM32拥有原子性位操作的能力，可以显著提高位操作的效率和安全性，对许多底层软件开发特别是操作系统和驱动程序
2021-12-16 07:06
