半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38
本文主要详解T218半导体芯片制造，首先介绍了T218半导体芯片设计
2018-05-31 15:03
Dimension, CD)小型化(2D视角)，刻蚀工艺从湿法刻蚀转为干法刻蚀，因此所需的设备和工艺更加复杂。由于积极采用3D单元堆叠方法，刻蚀工艺的核心性能指数出现波动，从而刻蚀
2023-06-26 09:20
LED 芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2 腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P
2016-08-05 17:45
集成电路芯片封装工艺流程有哪些？
2021-07-28 15:28
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
Transistor）集成在同一芯片上的技术，它结合了CMOS技术的高集成度、低功耗优点和双极型晶体管的高速、强电流驱动能力，为高性能的集成电路设计提供了可能。本文将详细介绍BiCMOS技术的原理、特点以及工艺流程。
2024-05-23 17:05
光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。半导体芯片
2018-04-08 16:10
本文首先介绍了PCB蚀刻工艺原理和蚀刻工艺品质要求及控制要点，其次介绍了PCB蚀刻工艺制程管控参数及蚀刻工艺品质确认，最后阐述了PCB蚀刻
2018-05-07 09:09
