半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38
本文主要详解T218半导体芯片制造，首先介绍了T218半导体芯片设计
2018-05-31 15:03
Dimension, CD)小型化(2D视角)，刻蚀工艺从湿法刻蚀转为干法刻蚀，因此所需的设备和工艺更加复杂。由于积极采用3D单元堆叠方法，刻蚀工艺的核心性能指数出现波动，从而刻蚀
2023-06-26 09:20
LED 芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2 腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P
2016-08-05 17:45
集成电路芯片封装工艺流程有哪些？
2021-07-28 15:28
半导体设备对于生产环境的稳定性要求极高，哪怕是极其细微的震动都可能对芯片制造的精度和质量产生严重影响。防震基座作为保障半导体设备稳定运行的关键部件，其质量和性能至关重要
2025-09-18 11:27 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
Transistor）集成在同一芯片上的技术，它结合了CMOS技术的高集成度、低功耗优点和双极型晶体管的高速、强电流驱动能力，为高性能的集成电路设计提供了可能。本文将详细介绍BiCMOS技术的原理、特点以及工艺流程。
2024-05-23 17:05
光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。半导体芯片
2018-04-08 16:10
