半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
LED 芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2 腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P
2016-08-05 17:45
电机作为现代工业中不可或缺的动力设备，其制造工艺的优劣直接影响到电机的性能、质量和可靠性。电机的制造工艺涵盖了多个环节，包括机加工、铁芯
2024-06-14 11:49
本文是对 Docker 镜像的详细讲解，讲解了如何安装 Docker、配置 Docker 镜像加速以及操作 Docker 镜像。希望对大家有所帮助~
2022-08-02 10:00
在现代电信中，室外通信机柜对于容纳和保护保持网络连接的关键设备至关重要。室外通信机柜通常容纳有源和无源设备，并保护其免受故意破坏和极端天气条件的影响。户外通信机柜的制造工艺虽然这些橱柜看起来结构简单
2025-01-13 10:49 深圳市宝威特电源有限公司 企业号
通常，我们将芯片的生产过程划分为前端制程和后端制程两大阶段，其中前端制程专注于芯片的制造，而后端制程则关注于芯片的封装。
2025-02-12 11:27
硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素（99．999％）提纯后制成硅棒，成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄，生产成本就越
2020-02-05 17:31
芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。其整个工艺流程如下图。
2020-11-22 11:14
薄膜沉积技术主要分为CVD和PVD两个方向。 PVD主要用来沉积金属及金属化合物薄膜,分为蒸镀和溅射两大类，目前的主流工艺为溅射。CVD主要用于介质/半导体薄膜，广泛用于层间介质层、栅氧化层、钝化层等工艺。
2023-12-05 10:25
