翁寿松(无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214001)1 32 nm/22 nm工艺进展2006年1月英特尔推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特尔将投资90亿美元在以下4座45 nm、300 mm晶圆厂量产45 nm MPU：(1)美国俄勒冈州Fab PID厂，2007年下半年量产；(2)美国亚利桑那州Fab 32厂，投资30亿美元，2007年末量产；(3)以色列Fab 28厂，投资35亿美元，2008年上半年量产；(4)美国新墨西哥州RioRancho Fab 11X厂，投资10～15亿美元，从90 nm过渡至45 nm，它是英特尔产首座300 mm晶圆厂，也是英特尔首座全自动化300 mm晶圆高量产厂。45 nm芯片的即将量产意味着32 nm/22 nm工艺将提到议事日程上，英特尔将于2009年推出32nmMPU，2011年推出22 nm MPU。IBM与特许将在IBM纽约州East Fishkill 300 mm晶圆厂内联合开发32 nm bulk CMOS工艺。2007年2月美光推出25 nm NAND闪存，3年后量产25 nm闪存。目前32 nm/22 nm工艺尚处于研发阶段。
2019-07-01 07:22
急！！！跪求labview串口上位机和下位机串口通信协议资料（最好有程序和详细讲解）。。。
2015-07-24 17:57
详细讲解哈MSP430 6 系列的单片机的功能有哪些？
2017-03-30 16:07
请问HSIC是点对点的还是总线式的片间连接通路，可以1对多吗，大家有没有详细讲解HSIC接口的资料呢
2015-07-05 21:54
太阳能电池薄膜激光刻蚀机配了台特域冷水机，用的是什么制冷机？
2017-11-25 14:30
从而使得贴片连接器广泛使用起来。详细讲解贴片连接器贴片连接器分为：卧贴连接器（SMT）和立贴连接器（DIP）。SMT一般贴装的是无引脚或短引线表面组装元器件，需要先在线路板上印刷锡膏，接着通过贴片机贴装
2021-03-25 11:26
光刻胶也称为光致抗蚀剂，是一种光敏材料，它受到光照后特性会发生改变。光刻胶主要用来将光刻掩膜版上的图形转移到晶圆片上。光刻胶有正胶和负胶之分。正胶经过曝光后，受到光照的
2019-11-07 09:00
两台无线对讲机是怎么实现互通的，原理是什么，求详细讲解
2014-03-14 10:45
本人某985电子学院研一学生，我们导师在我刚来的时候就把一个课题给我去做，前期的材料与薄膜学长学姐们已经完成了，让我解决后期的光刻与器件制备等问题。本来我觉得是一个很好的锻炼自己的机会，就直接答应了
2018-02-27 15:47
是AD1放大，完了AD0输出放大结果吗？能否详细讲解下这个电路，多谢推荐课程：张飞硬件电路P1训练营（1-5部）http://t.elecfans.com/topic/33.html
2019-03-21 19:17
