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全球八大发动机结构

全球八大发动机结构，关注、星标公众号，不错过精彩内容来源：EDN电子技术设计发动机是一种能够把其它形式的能转化为机械能的机器，包括如内燃机（汽油发动机等）、外燃机（斯特林发动机、蒸汽机等）、电动机等。下面我...

2021-07-07 07:20

中国五大发电厂及下属电站精选资料分享

五大发电公司：中国大唐集团公司、中国国电集团公司、中国华能集团公司、中国华电集团公司、中国电力投资集团华能集团所属电厂：华能丹东电厂华能大连电厂华能上安电厂华能德州电厂华能威海电厂华能济宁

2021-07-12 06:16

安防摄像机镜头未来四大发展方向

对于百万高清监控镜头，画面的成像质量是其根本，安防监控产品形态和应用场景千变万化，这就要求百万高清监控镜头在各种场景的复杂光线环境下，都要有出色的成像质量。单从镜头未来发展方向来讲，有四大发

2014-03-22 17:31

开关电源一直是电子行业里非常热门的技术，而它的发展趋势又是大家必须时刻关注的问题，不然一不留神就会跟不上技术发展的步伐。电子元件技术网做了项开关电源技术发展关注焦点调查，得出来以下十个热门关注点。关注点一：功率半导体器件性能　　1998年，Infineon公司推出冷mos管，它采用"超级结"（Super-Junction）结构，故又称超结功率 MOSFET。工作电压600V～800V，通态电阻几乎降低了一个数量级，仍保持开关速度快的特点，是一种有发展前途的高频功率半导体电子器件。　　 IGBT刚出现时，电压、电流额定值只有600V、25A。很长一段时间内，耐压水平限于1200V～1700V，经过长时间的探索研究和改进，现在 IGBT的电压、电流额定值已分别达到3300V/1200A和4500V/1800A，高压IGBT单片耐压已达到6500V，一般IGBT的工作频率上限为20kHz～40kHz，基于穿通（PT）型结构应用新技术制造的IGBT，可工作于150kHz（硬开关）和300kHz（软开关）。　　 IGBT的技术进展实际上是通态压降，快速开关和高耐压能力三者的折中。随着工艺和结构形式的不同，IGBT在20年历史发展进程中，有以下几种类型：穿通（PT）型、非穿通（NPT）型、软穿通（SPT）型、沟漕型和电场截止（FS）型。　　碳化硅SiC是功率半导体器件晶片的理想材料，其优点是：禁带宽、工作温度高（可达600℃）、热稳定性好、通态电阻小、导热性能好、漏电流极小、 PN结耐压高等，有利于制造出耐高温的高频大功率半导体电子元器件。　　可以预见，碳化硅将是21世纪最可能成功应用的新型功率半导体器件材料。关注点二：开关电源功率密度　　提高开关电源的功率密度，使之小型化、轻量化，是人们不断努力追求的目标。电源的高频化是国际电力电子界研究的热点之一。电源的小型化、减轻重量对便携式电子设备（如移动电话，数字相机等）尤为重要。使开关电源小型化的具体办法有：　　一是高频化。为了实现电源高功率密度，必须提高PWM变换器的工作频率、从而减小电路中储能元件的体积重量。　　二是应用压电变压器。应用压电变压器可使高频功率变换器实现轻、小、薄和高功率密度。压电变压器利用压电陶瓷材料特有的 "电压-振动"变换和"振动- 电压"变换的性质传送能量，其等效电路如同一个串并联谐振电路，是功率变换领域的研究热点之一。　　三是采用新型电容器。为了减小电力电子设备的体积和重量，必须设法改进电容器的性能，提高能量密度，并研究开发适合于电力电子及电源系统用的新型电容器，要求电容量大、等效串联电阻ESR小、体积小等。关注点三：高频磁与同步整流技术　　电源系统中应用大量磁元件，高频磁元件的材料、结构和性能都不同于工频磁元件，有许多问题需要研究。对高频磁元件所用磁性材料有如下要求：损耗小，散热性能好，磁性能优越。适用于兆赫级频率的磁性材料为人们所关注，纳米结晶软磁材料也已开发应用。　　高频化以后，为了提高开关电源的效率，必须开发和应用软开关技术。它是过去几十年国际电源界的一个研究热点。　　对于低电压、大电流输出的软开关变换器，进一步提高其效率的措施是设法降低开关的通态损耗。例如同步整流SR技术，即以功率MOS管反接作为整流用开关二极管，代替萧特基二极管（SBD），可降低管压降，从而提高电路效率。关注点四：分布电源结构　　分布电源系统适合于用作超高速集成电路组成的大型工作站（如图像处理站）、大型数字电子交换系统等的电源，其优点是：可实现DC/DC变换器组件模块化；容易实现N+1功率冗余，易于扩增负载容量；可降低48V母线上的电流和电压降；容易做到热分布均匀、便于散热设计；瞬态响应好；可在线更换失效模块等。　　现在分布电源系统有两种结构类型，一是两级结构，另一种是三级结构。关注点五：PFC变换器　　由于AC/DC变换电路的输入端有整流元件和滤波电容，在正弦电压输入时，单相整流电源供电的电子设备，电网侧（交流输入端）功率因数仅为 0.6～0.65。采用PFC（功率因数校正）变换器，网侧功率因数可提高到0.95～0.99，输入电流THD小于10%。既治理了电网的谐波污染，又提高了电源的整体效率。这一技术称为有源功率因数校正APFC单相APFC国内外开发较早，技术已较成熟；三相APFC的拓扑类型和控制策略虽然已经有很多种，但还有待继续研究发展。　　一般高功率因数AC/DC开关电源，由两级拓扑组成，对于小功率AC/DC开关电源来说，采用两级拓扑结构总体效率低、成本高。　　如果对输入端功率因数要求不特别高时，将PFC变换器和后级DC/DC变换器组合成一个拓扑，构成单级高功率因数AC/DC开关电源，只用一个主开关管，可使功率因数校正到0.8以上，并使输出直流电压可调，这种拓扑结构称为单管单级即S4PFC变换器。关注点六：电压调节器模块VRM 　　电压调节器模块是一类低电压、大电流输出DC-DC变换器模块，向微处理器提供电源。　　现在数据处理系统的速度和效率日益提高，为降低微处理器IC的电场强度和功耗，必须降低逻辑电压，新一代微处理器的逻辑电压已降低至1V，而电流则高达50A～100A，所以对VRM的要求是：输出电压很低、输出电流大、电流变化率高、快速响应等。关注点七：全数字化控制　　电源的控制已经由模拟控制，模数混合控制，进入到全数字控制阶段。全数字控制是一个新的发展趋势，已经在许多功率变换设备中得到应用。　　但是过去数字控制在DC/DC变换器中用得较少。近两年来，电源的高性能全数字控制芯片已经开发，费用也已降到比较合理的水平，欧美已有多家公司开发并制造出开关变换器的数字控制芯片及软件。　　全数字控制的优点是：数字信号与混合模数信号相比可以标定更小的量，芯片价格也更低廉；对电流检测误差可以进行精确的数字校正，电压检测也更精确；可以实现快速，灵活的控制设计。关注点八：电磁兼容性　　高频开关电源的电磁兼容EMC问题有其特殊性。功率半导体开关管在开关过程中产生的di/dt和dv/dt，引起强大的传导电磁干扰和谐波干扰。有些情况还会引起强电磁场（通常是近场）辐射。不但严重污染周围电磁环境，对附近的电气设备造成电磁干扰，还可能危及附近操作人员的安全。同时，电力电子电路（如开关变换器）内部的控制电路也必须能承受开关动作产生的EMI及应用现场电磁噪声的干扰。上述特殊性，再加上EMI测量上的具体困难，在电力电子的电磁兼容领域里，存在着许多交*科学的前沿课题有待人们研究。国内外许多大学均开展了电力电子电路的电磁干扰和电磁兼容性问题的研究，并取得了不少可喜成果。近几年研究成果表明，开关变换器中的电磁噪音源，主要来自主开关器件的开关作用所产生的电压、电流变化。变化速度越快，电磁噪音越大。关注点九：设计和测试技术　　建模、仿真和CAD是一种新的设计工具。为仿真电源系统，首先要建立仿真模型，包括电力电子器件、变换器电路、数字和模拟控制电路以及磁元件和磁场分布模型等，还要考虑开关管的热模型、可*性模型和EMC模型。各种模型差别很大，建模的发展方向是：数字-模拟混合建模、混合层次建模以及将各种模型组成一个统一的多层次模型等。　　电源系统的CAD，包括主电路和控制电路设计、器件选择、参数最优化、磁设计、热设计、EMI设计和印制电路板设计、可*性预估、计算机辅助综合和优化设计等。用基于仿真的专家系统进行电源系统的CAD，可使所设计的系统性能最优，减少设计制造费用，并能做可制造性分析，是21世纪仿真和CAD技术的发展方向之一。此外，电源系统的热测试、EMI测试、可*性测试等技术的开发、研究与应用也是应大力发展的。关注点十：系统集成技术　　电源设备的制造特点是：非标准件多、劳动强度大、设计周期长、成本高、可*性低等，而用户要求制造厂生产的电源产品更加实用、可*性更高、更轻小、成本更低。这些情况使电源制造厂家承受巨大压力，迫切需要开展集成电源模块的研究开发，使电源产品的标准化、模块化、可制造性、规模生产、降低成本等目标得以实现。实际上，在电源集成技术的发展进程中，已经经历了电力半导体器件模块化，功率与控制电路的集成化，集成无源元件（包括磁集成技术）等发展阶段。近年来的发展方向是将小功率电源系统集成在一个芯片上，可以使电源产品更为紧凑，体积更小，也减小了引线长度，从而减小了寄生参数。在此基础上，可以实现一体化，所有元器件连同控制保护集成在一个模块中。

2011-03-16 11:28

最大发射功率为500wm的无线数据传输模块 wm901

`功能WM901内置高度集成半双工微功率无线模块，其嵌入高速单片机，并采用最新高性能射频芯片，最大发射功率500mw，可视环境下通信距离可达2700M以上（9.6Kbps）。通信速率最高

2013-11-09 14:07

物联网时代MCU 将迎来三大发展趋势

来源搜狐据IC Insights的市场研究报告中指出，2015年全球MCU市场产值达168亿美元(比2014年增长5.6%)，出货量达209亿颗(比2014年提升12.4%)，而平均每颗售价则是0.81'...据IC Insights的市场研究报告中指出，2015年全球MCU市场产值达168亿美元(比2014年增长5.6%)，出货量达209亿颗(比2014年提升12.4%)，而平均每颗售价则是0.81美元。而未来到2019年，MCU的销售量仍维持逐年递增(年复合成长率CAGR约为6%)、ASP逐年递减的趋势，但整体MCU市场规模仍是上扬的。物联网行业的快速发展是驱动MCU发展的一大动力。其中又因为汽车驾驶信息系统、油门控制系统、自动泊车、先进巡航控制、防撞系统等ADAS系统对于32位MCU的大规模需求，将刺激32位MCU的大幅增长。此外，物联网领域的智能应用正方兴未艾，比如医疗电子用品(如智能血糖机、电子血压计等)、个人健康监测产品(如智能手环、智慧手表、智能衣、心率带等等)这些需要低功耗、长时间使用、无线通信的产品，也必须倚赖MCU来实现。微控制器(MCU)作为物联网的核心零组件，无论在市场规模上还是技术上都将获得进一步发展，那么，在当前物联网快速部署的大形势下MCU自身发展都呈现出哪些趋势呢？1. 32bit MCU将成主流早期MCU架构多是8位为主(例如Intel 8051系列、Atmel AT8/TS8系列、Labs EFM8系列等等)，且整合开发环境(IDE)也是以8位为主。随着物联网时代任务的复杂化，对计算能力越来越高促使MCU开始迈向16或32位来设计，与此同时相关的软件开发环境也提升到32位，甚至做到可以向下兼容，让开发环境不受限于硬件，以提供更具弹性的开发空间。 8位/16位/32位MCU出货量数据（IC Insights,2014）此外，目前8位和32位MCU的价差也已经缩小，32位MCU单颗报价在1.5~4美元之间，工作频率大多在100~350MHz之间，执行效能更佳，应用类型也相当多元。众多物联网应用对数据处理能力要求越来越高，虽然8位MCU仍会有其一席之地，但32位MCU一定会成为市场主流。根据IC Insights 2014年的数据，以出货量计，32位MCU已经接近8位MCU,而销售额32位MCU已经跃升第一位。随着32位MCU生态环境的建立和成本的进一步降低，预计未来将有一个时间点实现井喷。但需要注意的是，由于32位MCU操作数与内存长度的增加，相同功能的程序代码长度较8/16bit MCU会增加30~40%，这导致嵌入式FLASH内存容量不能太小，而芯片引脚数量增加，可能会限制32bit MCU的成本缩减能力。2. 低功耗是核心竞争力当前市面上各种移动电子产品最令人诟病的一点莫过于需要频繁充电，各家智能手机/手环厂商都在努力的降低功耗，提升续航能力。功耗的限制使得产品设计时许多功能被牺牲。而对于物联网世界里数量更为庞大的无线传感节点，功耗和续航时间更是直接关系到产品的可行性。比如在散布在桥梁或者隧道中用于检测位移形变的传感器节点，数量庞大且只能依靠电池供电，要求电池续航时间通常达十年以上，这对MCU的功耗提出了非常苛刻的要求。即使对于很多方便供电的应用（如智能家居），在当前绿色环保低碳口号的号召下，厂商也在想尽办法降低系统功耗。而如何在低功耗的前提下又能实现较高的运算能力，成为摆在MCU厂商面前的一道难题。目前几乎所有的主流厂商都瞄准了这一市场需求，纷纷推出各自的超低功耗MCU。3. 高整合度 MCU+成趋势物联网对于其中每个节点最理想的要求是智能化，即能够通过传感器感知外界信息，通过处理器进行数据运算，通过无线通讯模块发送/接收数据。因此，集成传感器+MCU+无线模块的方案始终是各MCU厂商的追求。更有甚者，对于一些相对容易实现整合的传感器类型，如触摸屏控制器、加速度计、陀螺仪等，某些技术实力强大的厂商已经实现了与MCU整合的单芯片SOC/SIP。当然由于传感器和无线通讯技术的多样性，以及工艺技术上的差异，一味的SIP或SOC整合可能并不一定是明智之举（如气体传感器、温湿度传感器整合方案就较为困难）,但厂商提供MCU+的整体解决方案已经成为毫无疑问的必然趋势。

2016-06-29 11:23

2017年全球基站天线研究报告及六大发展趋势

近日，权威行业分析机构ABI Research发布了2017年全球基站天线研究报告——《天馈现代化，引领移动宽带网络演进》，该报告分析了基站天线的演进趋势，同时对天线厂商市场表现和技术创新及成果转化能力进行了综合评估。它指出从2014年开始，全球Top3天线厂商（华为、凯瑟琳、康普）市场份额已经超过65%，2016年达67.8%，其中值得注意的是，从2015年开始华为天线连续两年蝉联市场份额和技术创新及成果转化能力第一，已悄然引领全球天线产业发展。2017年基站天线演进呈现六大趋势随着移动宽带业务的快速发展，视频、VR、物联网等各种应用层出不穷，用户流量需求增长迅猛。ABI报告指出，2016年人均LTE年流量为32.6GB，以21.2%的速率增长，至2021年人均流量需求将达到74.7GB，面对如此巨大的容量需求，无线网络该如何应对？运营商纷纷通过获取新频谱、提升频谱效率、增加站点密度以及其他创新的技术应对容量需求，那么与此息息相关的天线更需要持续不断的创新。面向未来，基站天线将朝着多频多端口、TDD/FDD融合组网、多波束混合组网、有源化、小型化、智能化等方向演进，同时我们也欣喜地看到采用4.3-10连接器的天线已经成为业界主流。单天线需要支持更多频谱和通道，更好的MIMO性能，满足网络平滑演进：据ABI Research统计，到2019年全球发货的FDD天线中，6端口以上比例将超过了60%并逐年增加已经成为行业主流产品形态。运营商通过多频多端口天线整合天面，既可以减少天面租金，降低站点整体成本，又可以增强网络性能，确保新频谱和新技术快速商用，支持网络面向4.5G和5G的持续演进。2014-2021年基站天线的发货比例（按端口数的计算）天线支持TDD+FDD融合组网：TDD新频段部署时，需要在天面空间有限的情况下兼顾FDD频段，充分利用各个制式的优势，通过TDD 8T8R快速提升网络容量。据ABI Research统计，到2021年，基站天线的发货中将会有41.3% TDD或者TDD/FDD融合组网天线。单天线支持多波束混合组网、最大化网络容量：据ABI Research统计，随着6扇区和9扇区站点持续增加，其中2016年多扇区站点20.3%，到2021年会增加到27.2%，多波束混合组网，可以快速提升网络容量和性能。同时它指出全球已超过70家运营商规模部署了多扇区解决方案。天线有源化、小型化可以极大简化天面、提升部署效率及网络性能：据ABI Research统计，2016年有源天线的发货占比为5.1%，到2021年有源天线的比例将达到10.1%。截至2016年，全球120个运营商已经部署了有源天线。2014-2021年有源天线发货及比例天馈网络管理和优化更智能，可以降低运营成本，提升维护效率：随着网络日益复杂，日常工参的获取，以及网络优化成本居高不下，通过一些智能化的部件如电调模块、自感知模块等使网络运维更高效、更智能、覆盖更精准同时大幅提升网络的可靠性。更小尺寸、更易安装、更好性能的4.3-10连接器已被天线产业广泛应用：目前网络中部署的天线主要采用7/16 DIN，ABI报告指出，大多数运营商新建网络和升级的站点都已采用4.3-10连接器的天线，为了促进7/16 DIN连接器到4.3-10连接器的平滑切换，NGMN特成立4.3-10工作组，帮助产业链统一切换计划，最小化切换风险。目前包含凯瑟琳、康普、爱立信、华为、RFS、Spinner、德国电信、法国电信、意大利电信等都已经在其产品或网络中广泛使用4.3-10连接器。全球天线供应商市场表现ABI报告显示，从2014年开始，全球基站天线市场格局已经悄然发生变化，更加趋于能够提供全球化解决方案及服务的天线厂商，2016年全球前三大天线厂商占据了全球67.8%的市场份额，其中华为31.6%、凯瑟琳21.0%、康普15.2%。同时该报告揭示，从2015年开始，华为天线的市场份额已连续两年蝉联全球第一。2014-2016年基站天线市场份额对比全球天线厂商技术创新及成果转化能力对比基于LTE时代对天线的诸多要求，ABI报告分析评估了主流天线厂家技术创新及成果转化能力，其中创新能力涵盖多频超宽频支持能力、核心技术的专利、天线的配置和维护、AAS演进支持能力等；成果转化能力涵盖全球天线厂商的市场份额、区域市场渗透率、供应商的可持续发展性以及产品的系列化等。分析报告显示，华为天线技术创新及成果转化能力以94.1分持续领先。2014-2016年基站天线技术创新及成果转化能力对比ABI Research总经理兼亚太区VP Jake Saunders指出：“天线产业的持续创新，对运营商而言是长期受益的，我们发现目前运营商在选择天线时，会更多选择面向未来演进的天线解决方案，同时也会综合考虑厂商持续的市场表现。”如需阅读分析报告原文，请点击：https://www.abiresearch.com/market-research/product/1028088-mobile-broadband-antenna-market/ 。

2017-08-15 12:28