长期可靠性的问题，比如电子迁移（EM）失效机制，历来属于晶圆厂的处理范畴。但随着纳米设计中可靠性实现的愈加困难，对设计人员而言，不能再把问题扔给制造甩手不管了。设
2012-05-02 10:19
锂离子电池 （LIB） 因其长寿命、高安全性等特点，已被广泛应用与消费类电子产品、电动交通、大规模储能等领域。
2022-10-08 09:47
许多嵌入式处理器都宣称它们的功耗最低。但是事实上没有一颗元件能在所有的应用中保持最低功耗，因为低功耗的定义与应用环境习习相关，适合某种应用的晶片设计很可能会给另一
2012-01-17 14:48
对于任何特定的电源设计，都有许多可能的解决方案。在下面的示例中，描述了几个选项，例如单芯片电源与多电压轨集成电路（IC）。评估成本和性能权衡。本文介绍了低压差（LDO）稳压器与开关稳压器（通常称为降压或升压稳压器）的权衡。还包括混合方法（即LDO稳压器和降压稳压器的混合搭配），包括电压输入至输出控制（VIOC）稳压器解决方案。
2022-12-19 14:31
嵌入式系统的低功耗设计需要全面分析各方面因素，统筹规划。在设计之初，各个因素往往是相互制约、相互影响的，一个降低系统功耗的措施有时会带来其他方面的“负效应”。
2018-05-25 09:29
大部分传导 EMI 问题都是由共模噪声引起的。而且，大部分共模噪声问题都是由电源中的寄生电容导致的。
2014-06-19 13:44
经过两年的发展，Type-C技术有哪些改进？其未来趋势如何？本技术专题从六大方面整合，希望大家能透过资料与分析对Type C有更深入的了解。
2017-07-19 14:45
从3G升级到LTE-Advance，对下一代移动通信基础设施的设备和器件供应商提出了诸多挑战。下一代无线设备要求支持更宽的信号带宽、更复杂的调制方式，以便在全球范围内部署的各种运行频段上都能获得更高的数据速率。因此，噪声、信号线性度、功耗和外形尺寸等性能都非常关键，对这些性能的要求也更苛刻。此外，元器件供应商同样被要求降低元器件的成本和尺寸以支持更高密度的应用。
2017-12-12 05:11
利用鸿之微Device Studio中的DS-PAW通过第一性原理计算对基于rGO媒介载体上构建的NiS2-MoS2异质结催化剂电催化机制进行研究，计算了差分电荷密度、DOS和PDOS。
2023-05-16 10:35
恶劣条件下工作的集成电路不断将越来越多的功能合并，这就需要改进器件与电路设计策略，以便提升鲁棒性，并尽可能缩减IC面积。由于受到更严格的设计、封装和成本限制，面向Fl
2012-06-08 15:48
