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  • 动力电池安全设计工艺控制过程

    对于涂布而言,各个辊的清洁、以及磨损后的修复是比较重要的,这样可以避免杂质的引入,况且现在随着双面涂布设备的普及,涂布速度越来越快,涂布设备的长度也是越来越长,因此,及时的发现问题,将会极大的提高电池的安全性。

    2018-10-23 14:52

  • pcb正片和负片的区别?布局、布线技巧?pcb设计工艺规范

    PCB正片的效果:凡是画线的地方印刷板的铜被保留,没有画线的地方敷铜被清除。如顶层、底层、、、的信号层就是正片。 PCB负片的效果:凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除,没有画线的地方敷铜反而被保留。Internal Planes层(内部电源/接地层)(简称内电层),用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域,也即这个工作层是负片的。

    2017-08-19 12:30

  • 多层PCB内部长啥样? 3D大图解析高端PCB板的设计工艺

    一般情况下,8位单片机产品用2层通孔板;32位单片机级别的智能硬件,使用4层-6层通孔板;Linux和Android级别的智能硬件,使用6层通孔至8一阶HDI板;智能手机这样的紧凑产品,一般用8层一阶到10层2阶电路板。

    2023-05-19 16:01

  • 机械加工工艺规程设计的内容及步骤

    分析零件图和产品装配图设计工艺规程时,首先应分析零件图和该零件所在部件或总成的装配图,了解该零件在部件或总成中的位置和功用以及部件或总成对该零件提出的技术要求,分析其主要技术关键和应相应采取的工艺措施。

    2019-09-07 09:27

  • 高阻测量的高吞吐量实现方案

    高阻测量是电子测试测量领域一个重要内容。在PCB领域,PCB多层板间的绝缘电阻性能是衡量其设计工艺的重要依据。由于绝缘电阻阻值范围是106~1012Ω,普通的电阻计难以实现,而多层板的层数和板数的增加又对多通道的高阻数据采集提高了要求。

    2019-01-01 14:52

  • 高性能并行电路仿真工具Empyrean ALPS的功能、优势及特点分析

    随着设计规模的急剧增加和设计工艺复杂度的不断提高,尤其是FinFET复杂工艺带来的后仿电路的寄生器件规模急剧增加,传统SPICE仿真工具进行功能验证时遇到了前所未有的挑战。首先是仿真时间太长,许多

    2020-05-18 18:05

  • pcb版图设计工

    本文章主要详细介绍了pcb版图设计工具,分别有FreePCB、MentorPADS、MentorWG2005。

    2019-04-24 17:47

  • AMD Vitis™设计工具中的Libraries新功能介绍

    AMD Vitis™ 2023.2 设计工具是 Vitis 设计工具变化较大的一个版本,设计流程和界面都发生了变化。

    2024-05-29 09:50

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    软件在高频设计中阐扬的效用越来越大,特别是在更多的功能被集成进更小的电路中这一发展趋势下。设计工程师在计算机辅助工程(CAE)软件工具方面有很多选择,从全功能多程序套件到单功能工具。有两种更通用

    2017-11-23 17:31

  • 解析PREEvision汽车电子和电气系统设计工

    PREEvision是一款全面的汽车电子和电气系统设计工具,支持从概念设计到具体实现的整个过程。

    2024-01-09 12:20