半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
首先，芯片的研发周期长，试错成本高，不是砸钱后，十天半个月就会有效果的。芯片试错成本高和排错难度大。互联网做一个app，可以一天出一个版本，试错和修改的成本几乎为零。但是放在芯
2020-08-26 16:23
芯片设计和制造哪个更难？小编认为建立生产芯片的体系难度更大，但是设计芯片难度
2021-12-15 14:33
芯片的设计制造是一个集高精尖于一体的复杂系统工程，难度之高不言而喻。那么，究竟难在何处?
2018-12-27 11:21
芯片作为现代电子产品的核心部件，一直充当着“大脑”的位置，其技术含量和资金极度密集，生产线动辄数十亿上百亿美金。
2023-08-08 10:16
共读好书 芯片制造 芯片的生产从用户需求开始，经过设计、制造、封装、成品测试到最后出厂。其中技术难度最高的是设计和
2024-07-04 17:22
在现代电子科技飞速发展的浪潮中，高频基材作为高难度 PCB 制造的核心要素，正扮演着愈发重要的角色。高频基材，通常是指具有低介电常数（Dk）和低介质损耗因数（Df）特性的材料，这些特性使其在高频
2025-03-05 18:15
在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）和 DIP（双列直插式封装技术）工艺是两大关键制造手段，在高难度 PCB 制造中均发挥着不可或缺的作用。今天捷多邦小编就与大家深
2025-03-11 09:54
ABF载板主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA等芯片。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增，ABF载板长期处于产能紧缺的状态。
2022-10-13 10:00
芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。
2021-12-25 11:32
