基础工艺流程: 显影槽→QDR 显影槽→QDR 设备类型: 手动/半自动/全自动(定制) Footprint : 1500 (W
2022-12-15 13:06 苏州清芯卓半导体设备有限公司 企业号
;基础工艺流程: KOH→HQDR KOH→QDR H2SO4→QDR 设备类型: 手动/半自动(定制) Footprint : 2000 (W)
2022-12-15 13:03 苏州清芯卓半导体设备有限公司 企业号
晶片规格: 2-8〞wafer 主要材料: 金属骨架+PP/PVC壳体,槽体材质PP/PVDF/PTFE /石英 工艺槽功能: 循环过滤+加热冷却 基础工艺流程
2022-12-15 13:22 苏州清芯卓半导体设备有限公司 企业号
晶片规格: 2-8〞单、双cassette 主要材料: 金属骨架+PP/PVC壳体,槽体材质PP/PVDF/PTFE /石英 工艺槽功能: 循环过滤 基础工艺流程
2022-12-15 13:15 苏州清芯卓半导体设备有限公司 企业号
基础工艺流程: Cu→QDR Ti→QDR Al→QDR 设备类型: 手动/半自动(定制) Footprint : 2000 (W)
2022-12-12 10:15 苏州清芯卓半导体设备有限公司 企业号
;基础工艺流程: BOE→QDR→HF→QDR 设备类型: 手动/半自动 (定制) Footprint : 2000 (W) x 1400 (D) x
2022-12-09 17:07 苏州清芯卓半导体设备有限公司 企业号
基础工艺流程: 药液槽→QDR→-------QDR→IPA(可增减) 设备类型: 手动/半自动/全自动(定制) Footprin
2022-12-15 13:13 苏州清芯卓半导体设备有限公司 企业号