当前用于制作印制电路板微通孔的激光器有四种类型：CO2激光器、YAG激光器、准分子激光器和铜蒸气激光器。CO2激光器典型地用于出产大约75μm的孔，但是因为光束会从铜面上反射归来，所以它仅仅适合于除去电介质。CO2激光器非常不乱、便宜，且不需维护。准分子激光器是出产高质量、小直径孔的最佳选择，典型的孔径值为小于10μm。这些类型最适适用于微型球栅阵列封装（ microBGA） 设备中聚酷亚胶基板的高密度阵列钻孔。铜蒸气激光器的发展尚在初期，然而在需要高出产率时仍具有上风。铜蒸气激光器能除去电介质和铜，然而在出产过程中会带来严峻题目，会使得气流只能在受限的环境中出产产品。
2020-01-27 16:41
简单认识无源器件
2024-01-12 09:56
老生常谈我们先结合手册认识下这个器件：我们以无锡新洁能的NCE2302为例。
2023-11-13 16:47
简单认识变压器
2024-01-25 10:05
说到EMC 的整改问题，相信各位接触过的工程师都会有很刻记忆。本人浏览了一些朋友对EMC 的认识，有的朋友认为不是自己设计的电路或自己布的PCB，那别人就对这个电源过EMC 没有更好的方法，还有
2018-06-17 03:56
Keep out layer(禁止布线层) ，用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界，常常有些习惯性把Keepout层作为机械层来使用，这种方式其实是不对的，所以建议大家进行区分，不然每次生产的时候板厂都要给你进行属性变更。
2018-08-31 17:34
很多PCB板设计爱好者，特别是初学者对PCB设计当中的各个层的认识不是很充分，不知其作用和用法，这里给大家做一个系统的讲解：
2020-02-12 13:48
HFSS有FEM、IE（MoM）、DGTD、PO、SBR+等算法，本文会针对每种算法和应用场景逐一介绍，相信你看完这篇文章应该对HFSS算法和应用场景会有更深的认识。
2018-04-25 11:45
在PCB电路板上，有一个电子元件，如果不注意根本感觉不到它的存在，这个元件就是晶振。如果说微处理器是电脑板的核心，它就是微处理器的心脏。
2023-02-03 09:12
