随着互联网的发展，技术进步及高性能低功耗处理芯片的推出，部分穿戴设备例如智能手表、智能手环已走向商业化。而这些新兴的3C产品的崛起也带新增了3C行业的需求。根据IDC报告显示，预计到2020年智能穿戴设备出货量将增至
2018-11-16 15:42
近日，雷鸟创新成功举办 “Meta，Beyond” 发布会，正式推出雷鸟 V3 AI 拍摄眼镜。该产品在功能方面实现重大突破，将画质相机、AI 交互、高音质耳机以及舒适佩戴眼镜等多种功能巧妙融合，满足了用户多样化的需求。
2025-04-22 11:14
华为最新公布数据显示，截至10月22日，华为2019年手机销量已突破2亿台。另据参考消息网了解到，上述消息是在10月23日华为于深圳举办的5G终端及全场景新品发布会上宣布的。华为方面表示，在2019
2019-10-26 09:53
AUTOSAR架构图下的Fls模块对上（Fee）模块提供统一的标准接口，但是具体的实现因不同的芯片而不一样，Infineon公司的Fls模块通过操作TC3xx芯片的DMU模块实现Fls的功能。在具体
2023-08-31 14:10
3D NAND的好处自然就是能够比现在的闪存提供功能大的存储空间，存储密度可以达到现有闪存的三倍以上，未来甚至可以做出10TB以上的2.5寸SSD出来。
2015-06-01 11:51
中科院微电子研究所微波器件与集成电路研究室（四室）超高速电路课题组在超高速ADC/DAC芯片研制上取得突破性进展，成功研制出8GS/s 4bit ADC和10GS/s 8bit DAC芯片
2012-04-26 08:55
HD3SS6126 高速开关芯片：特性、应用与设计指南 在电子设备设计领域，高速数据传输与信号切换需求日益增长，一款性能卓越的开关芯片往往能起到关键作用。今天，我们就来深入探讨德州仪器（TI）推出
2025-12-23 09:50
在前面的<<MPU功能详解-以RH850U2A为例>>文章文章中我们介绍了RH850-U2A的内存保护单元（MPU），了解了MPU的概念以及在RH850-U2A上的具体使用流程，但是对于TC3xx系列芯片的的MPU功能不甚了解。本文就来详细
2023-09-19 11:42
3D芯片的处理对象是多边形表示的物体。用多边形表示物体有两个优点：首先是直接(尽管繁琐)，多边形表示的物体其表面的分段线性特征除轮廓外可以通过明暗处理(shading)技术消除;其次
2012-01-17 14:37
