怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏？
2021-04-25 08:48
（l）设计因素对不同的装配工艺影响程度不一样 在使用免洗型锡膏在空气中回流焊接的装配工艺中，产生的立碑（焊点开路）和焊点桥连两种装配缺陷最少， 设计因素对这种工艺
2018-09-05 16:39
在3种不同的装配工艺过程中，“立碑”（焊点开路）和焊点桥连是主要装配缺陷。使用水溶性焊膏在空气中回流焊接所产生的焊点桥连缺陷比例最低，为7.0％；其次是使用免洗型锡膏在氮气中回流焊接的工艺，焊点
2018-09-07 15:28
盘上产生的装配缺陷。焊盘间距指的是PCB上元件两端焊盘之间的距离，如图6所示。 当焊盘间距增加时，装配缺陷也随之增加。而使用免洗型锡膏在氮气中回流焊接的装配工艺对焊
2018-09-05 16:39
翘板超标，导致过波峰焊时元件面浸上锡。 对于翘曲度，应控制在1%以内；有SMI焊盘的板翘曲度应控制在0.7%以内。 3.1PCB质量对混合装配工艺的影响 PCB质量对混合
2018-09-13 15:45
、常用工具设备与材料、电子元器件装配前的准备、电子元器件的焊接工艺、印制电路板的设计与制作、电子产品的安装工艺、电子产品的调试工艺、电子产品的检验
2012-06-06 16:08
流程 2．倒装晶片的装配工艺流程介绍 相对于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒装晶片装配工艺有其特殊性，该工艺引入了助焊剂
2018-11-23 16:00
PCB板对贴装压力控制的要求是什么对贴装精度及稳定性的要求芯片装配工艺对贴装设备的要求对照像机和影像处理技术的要求对板支撑及定位系统的要求
2021-04-25 06:35
一般都采用NSMD设计。 NSMD的优点： ·受阻焊膜与基材CTE不匹配的影响小，由此产生的应力集中小； ·利于C4工艺； ·较高的尺寸精度，利于精细间距的CSP或倒装晶片的装配
2018-09-06 16:32
过程中的滚动，并减少锡膏粘附在刮刀上的现象。印刷机采用全封闭式的印刷头也有利于提高印刷品质 。 01005元件在空气中回流焊接的无铅装配工艺对电子制造业而言，具有实际的意义，目前也有实际应用。但是本
2018-09-05 10:49
