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  • 控MCU和IC哪个是正确的选择

    以Rx130 控 MCU为例,综合应用产品的结构设计、使用环境、控性能要求、开发/调试周期、成本等诸多因素做分析了控 MCU 和

    2018-05-11 14:52

  • 基于单片机下的IC控MCU应用设计

    触摸ic触摸在此特指单点或多点控技术; IC,即集成电路,是半导体元件产品的统称。

    2018-09-24 10:42

  • IC控MCU应用方案有什么不同

    触摸ic触摸在此特指单点或多点控技术; IC,即集成电路,是半导体元件产品的统称。包括:1.集成电路板(integrated circuit,缩写:IC);2.二、三

    2018-10-20 10:06

  • 基于IC控MCU应用设计,对比二者的不同

    触摸ic触摸在此特指单点或多点控技术; IC,即集成电路,是半导体元件产品的统称。包括:1.集成电路板(integrated circuit,缩写:IC);2.二、三

    2018-09-06 17:07

  • 什么是MCU,主控MCU和IC之间有何区别?

    触摸ic触摸在此特指单点或多点控技术; IC,即集成电路,是半导体元件产品的统称。包括:1.集成电路板(integrated circuit,缩写:IC);2.二、三

    2018-09-10 16:36

  • 什么是IC封装

    导读集成电路封装是一种保护半导体元件免受外部物理损坏或腐蚀的方法,通过将它们包裹在陶瓷或塑料制成的封装材料中。有许多不同类型的集成电路,遵循不同的电路设计和外壳需求。这转化为不同类型的IC

    2024-06-21 08:27 颖脉Imgtec 企业号

  • IC封装的热特性

    为确保产品的高可靠性,在选择IC封装时应考虑其热管理指标。所有IC在有功耗时都会发热,为了保证器件的结温低于最大允许温度,经由封装进行的从

    2023-06-10 15:43

  • EMI的来源 IC封装的特性是什么

    将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内部封装入手,分析EMI的来源、IC

    2018-04-12 17:40

  • IC封装的热表征

    在选择封装时应考虑热管理,以确保高产品可靠性。所有IC在通电时都会产生热量。因此,为了将器件的结温保持在允许的最大值以下,从IC通过封装到环境的有效热流至关重要。本文可

    2023-03-08 16:19

  • 关于IC封装原理及功能特性分析和介绍

    作为一名电子工程师,日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等;对于各种类型的IC的功能特性,或许会清楚得更多,但对于IC封装

    2019-09-15 14:36