【专利解密】可折叠屏幕，不一样的华为智能手机
2019-08-27 11:38
解读物联网系列之RFID。
2019-08-20 10:22
SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为
2017-12-13 16:55
华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，其制程工艺可以说是决定了
2019-02-01 01:46
华为AI芯片到底有多强？
2019-08-26 09:34
芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全？
2019-08-28 11:18
芯片正向设计与反向设计。目前国际上的几个大的设计公司都是以正向设计为主，反向设计只是用于检查别家公司是否抄袭。
2019-05-17 16:35
Intelligence）时代，人工智能（AI）和安全已经成为超越传统芯片设计界限的关键因素。 半导体行业的迅猛增长主要是由AI（人工智能）、ML（机器学习）和DL（深度学习）等技术的广泛应用所驱动的，这些技术对计算要求极高，需要专用芯片和高效的设计
2024-07-30 11:50
在电子领域中， 555 定时器集成芯片[1] 是著名集成芯片之一。然而很多人并不知道它是如何被发明的？下面是发表在网站 Circuit Today上的一篇文章[2] ，带你重温从555被发明开始
2021-03-02 16:50
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19
