嵌入式非揮發性記憶體領導廠商力旺電子再次展現其卓越元件製程開發能力，結合當今綠色環保之產業趨勢，以0.18微米製程為基礎
2010-07-12 09:01
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
E113燃料電池暨電子熱傳實驗室 UV-500 加高型抽屜光源機
2009-10-28 08:56
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
1.概述 電路板品質的好壞，問題的發生與解
2006-04-16 21:15
軟磁鐵芯領導廠商飛磁材料公司日前宣佈推出 Ferroxfoil 電磁波吸收軟墊(EMI Soft Absorber Sheet)全系列產品，能有效吸收及抑制
2008-07-17 17:26
技術原理DMFC以碳作為電池的陰極和陽極，而兩個電極間則為具有滲透性的薄膜所構成。其電解質為離子交換膜，薄膜的表面則塗有
2009-10-26 15:47
雙極電晶體模型及電路 零件電晶體 2N3904 一枚；電阻 4.7M、1M、470k、100k、47k、4.7k、3.3k、1k、270W 各一枚；精密
2008-10-10 11:50
10~ 60 mA 單通道固定電LED驅動IC NU504 兼容NU501应用 固定電流設計，不需要外加電阻設
2023-08-14 11:01
威鋒资讯 【2021年9月16日台灣台北訊】高速傳輸與 USB Power Delivery (USB PD) 晶片設計領導廠商威鋒電子 (VIA Labs, Inc.; VLI) 今日宣布，推出
2022-06-27 17:54
