印制电路板基板材料的分类基板材料按覆铜板的机械刚性划分 按覆铜板的机械
2013-10-22 11:45
摘要：介绍了有机高分子复合材料的导热机理及高导热覆铜板的研究现状，对绝缘导热填料进行了分析和对比，提出了高导热覆铜板用绝
2017-02-04 13:52
1科1技全国1首家P|CB样板打板纸基阻燃覆铜板 (2)环氧玻纤布印制板这类印制板使用的基材是环氧或改性环氧树脂作黏合剂，玻纤布作为增强材料。这类印制板是当前全球产量最大，使用最多的一类印制板。在
2013-08-22 14:43
合基材印制板合基材印制板合基材印制板 这类印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增强材料构成的。使用的覆铜板基材主要是CEM(composite epoxy material)系列，其中以CEM-1
2015-12-26 21:32
PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料
2014-02-28 12:00
纳米三氧化二铝包覆锂电池正极材料效果明显 出处：锂电池导报 作用一：当电池充至高压时，LiCoO2结构中的大量Co3+将会变成Co4+, Co4+的形成将导致氧缺陷的形成，这将会减弱过度金属与氧之间
2014-05-12 13:49
开始找不到，遂自己创建直接在下方空白的地自己填写名字，然后右边Toolbox是材料属性，常用的有密度Density，各方向同向性弹性属性Isotropic Elasticity（包括杨氏模量和泊松比）后来在材料库中的General Mater找到了FR4。
2019-05-21 08:27
3. 高速板材选择实例选择合适的板材主要有如下的考虑：1)可制造性； 2)与产品匹配的各种性能（电气、稳定性等）；3)材料的可及时获得性/Time To Market；4)成本因素/Cost；5
2014-10-25 18:08
使用4291B和16453A（AN 1300-3）测量PC板和基板材料的介电常数
2019-02-27 17:00
，因为 V-cut 就是在原来一大张的板材上切出沟槽来，所以，V-cut 的地方就容易发生变形。 材料方面：（1）热膨胀系数（CTE）差异PCB 板，通常采用 FR-4 覆铜板
2022-06-01 16:05
