摘要：介绍了有机高分子复合材料的导热机理及高导热覆铜板的研究现状，对绝缘导热填料进行了分析和对比，提出了高导热覆铜板用绝缘导热填料的研究方向。更低硬度利于减轻钻头磨损，
2017-02-04 13:52
环路面积。所以覆铜主要是地平面的覆铜，不用于电源或其他net的覆铜。2、采用什么方式覆铜敷铜一般有两种基本的方式，就是大
2019-05-29 06:33
的安全间距规则里面把覆铜这个例外给加上，具体做法是在FullQuery里面注释上notInPolygon。其实这么做完全没有必要，因为优先级是可以更改的，设置规则的主页面左下角有个选项
2015-12-29 20:25
这项功能。 灌铜的作用有很多,将双面板的反面灌铜,并与地响连接,可以减少干扰,增大地线的敷设范围,减少低阻抗等等.所以pcb板的布线基本完成后,往往要灌铜. 覆铜布线的注意事项 1、pcb
2018-04-25 11:09
PCB覆铜的原则： 1、对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于覆铜与布线间的分布电容，影响阻抗控制； 2、对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB，不需要敷铜，此时敷铜支离破碎，基本不起
2019-05-30 07:25
敷铜作用主要有两个方面： （1）可以起到一定的回流作用，当然，如果板层较多且层设置合理，敷铜回 流的作用就很小；（2）可以起到一定的屏蔽作用，将上下层两个
2019-05-29 06:34
1.覆铜的意义 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。
2019-07-23 06:29
首先我们来说并联：作用是为高频信号提供通路，减小电源内阻，去除电源和地线在敷铜板上“走长线”的影响，防止公用电源的各部分电路之间的“有害交连”等等。常见作用如下：储能：电路的耗电有时候大，有时候
2021-12-30 08:05
一般覆铜之后会出现毛刺、或者有需要调整的地方，这时选中覆铜快捷键E M G或者在选中之后选择polygon action-----movevertices选项，此时出现覆
2016-06-16 16:05
Altium_Designer_高级覆铜学习
2013-09-02 22:23
