摘要：介绍了有机高分子复合材料的导热机理及高导热覆铜板的研究现状，对绝缘导热填料进行了分析和对比，提出了高导热覆铜板用绝缘导热填料的研究方向。更低硬度利于减轻钻头磨损，
2017-02-04 13:52
PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系 1英尺=12英寸1英寸inch=1000密尔mil1mil=25.4um =0.0254mm1mil=1000uinmi
2014-12-24 10:51
PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系PCB板的线宽、
2014-11-12 17:21
（Mil）、Thickness厚度（Oz/Mil）,再点Solve即可求出通过的电流，也可以知道通过的电流，求线宽。非常方便。PCB(PrintedCircuitBoard)材料介绍1． 绕行覆铜板
2015-11-25 16:47
制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表铜厚/35um铜厚/50um铜厚
2014-11-18 17:28
PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB覆
2014-02-28 12:00
1.覆铜的意义 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。
2019-07-23 06:29
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 23:57 编辑 PCB覆铜技巧分享
2013-01-21 10:48
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果
2017-07-01 16:53
1、那些网络需要覆铜所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小
2019-05-29 06:33
