霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造
2016-10-26 16:48
保护，并使其具备与外部交换电信号的能力。整个封装流程包含五个关键步骤：晶圆锯切、晶片附着、互连、成型以及封装测试。 通过该章节的阅读，学到了芯片的生产制造过程、生产工艺、晶圆的处理及工艺、抛光工艺等知识。
2024-12-30 18:15
，不讲编程，全程幼儿园化先讲解一些基本的数字电子技术知识，再让读者尝试打草稿"设计"一款单片机，然后延伸到何为软件何为硬件，最终完结撒花1.芯片电信号是目前最容易处理...
2021-07-29 06:20
大家能看到这篇读后感，说明赠书公益活动我被选中参加，我也算幸运儿，再次感谢赠书主办方！ 关于芯片制造过程中，超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式，水是导电的，原因导电是水含杂质，多数人
2024-12-20 22:03
想用ARM和FPGA联合调用控制电机等，不知道现在主要用哪些芯片呢
2017-02-04 10:32
，AI专家则大谈智能制造中的AI赋能。阅读国外的文章，西方企业从全球化带来的压力出发，讨论如何通过智能制造实现...
2021-07-19 07:56
首先，感谢电子技术论坛的支持，让我有机会在第一时间可以阅读《大话芯片制造》，让我更深入的了解芯片经历工厂、制造、工艺、材料到行业战略的信息。 拿到《大话
2024-12-25 20:59
2017年1月，机智云、中国电信、韦德电子三方在广州电信大厦举行战略合作框架协议签约仪式，机智云联合创始人兼总经理黄锡雄、中国电信广州东山分公司总经理许勇以及韦德电子C
2017-02-10 14:15
是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要
2016-06-29 11:25
引言针对中心机房功耗越来越大的问题，某些电信运营商制定了采购设备功耗每年降低20%的目标。半导体是功耗问题的关键所在，其解决方法是重新设计芯片实施和交付方案，而最新一代FPGA可以说是主要的推动力
2019-07-31 07:13
