特殊超厚铜多层PCB最早起源于北美地区，如加拿大的UPE公司。该公司在上世纪90年代开始研发生产超厚铜多层PCB，取得很好业绩。
2018-11-08 08:57
说起开关电源的难点问题，PCB布板问题不算很大难点，但若是要布出一个精良PCB板一定是开关电源的难点之一（PCB设计不好，可能会导致无论怎么调试参数都调试布出来的情况，这么说并非危言耸听）原因是
2017-04-25 09:17
随着微电子技术的飞速发展，促使了越来越多的集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板PCB的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。
2019-10-14 09:02
其次，从PCB生产流程来看，从产品开料到包装入库，需要经历数十道工序，同时需要融合材料、机械、计算机、电子、光学、化学等多学科的工艺技术。PCB企业的工艺技术水平不仅取决于企业生产设备的配置，更来源于企业在生产过程中不断积累的经验。
2023-10-08 16:47
在pcb抄板的设计过程中，我们常常要对pcb进行调试与测试，六类模块pcb的调试就是其中一种，本文对于CAt6、超CAT6+ 产品的
2016-08-02 19:45
随着PCB上的孔越来越密集，激光钻孔技术变得越来越重要。本文收集了柔性电路板、HDI板和IC载板的钻孔技术要求;从原理、技术特点和使用情况三方面对UV激光钻孔、CO2激光钻孔和超快激光钻孔三种激光钻孔机进行了详细地分析;同时，展望了
2024-10-28 09:15
先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。
2019-10-22 14:52
本文是关于S7-300编程超全超细讲解
2018-03-06 10:15
在开关电源设计中，PCB设计是非常关键的一步，它对电源的性能，EMC要求，可靠性，可生产性都影响很大。随着电子技术的发展，开关电源的体积越来越小，工作频率也越来越高，内部器件的密集度也越来越高，这对PCB布局布线的抗干扰要求也越来越严，合理的，科学的
2017-04-27 15:47
“手指印”是PCB的一大祸害，也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造几乎每个环节都贯穿人工操作，只有制造业界的每一成员养成良好的习惯，
2019-10-10 14:42
