COB也称IC软封装技术，裸芯片封装或邦定（Bonding）。
2019-08-29 08:39
“ 航天、军事、汽车及医疗等行业中的设计微型化都在大力推动着对于小尺寸技术的需求。许多企业都在寻求通过裸芯片封装来大幅度的缩小电路尺寸。莫仕旗下的 Interconnect Systems (ISI
2020-03-03 15:43
3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驱动型多裸晶芯片（Multi-die）设计参考流程已扩展至
2024-07-09 13:42
垫先进包装允许您设计裸模组件放置在层压多氯联苯chip-on-board或multi-chip模块以极大的缓解。看看在这个快速演示。
2019-11-04 07:03
作为雷达的核心部件，微波混合集成电路中，为保证电路损耗小和寄生参数低等原因，一般将多个射频裸芯片高密度组装在多层互连基板上，然后封装在同一外壳内，以形成高密度的微电子产品。但由于混合集成多芯片
2020-07-06 12:49
来源：《半导体芯科技》杂志 12/1月刊 作者：Raj Varma,Delphon公司技术总监 在生产环境中移动单个裸芯片（Die）可能会带来许多挑战。虽然有很多安全运输解决方案，但所有解决方案都是
2023-02-07 16:50
裸铜绞线的载流量（θn=70℃）
2008-06-28 01:22
Platform支持与3D IC参考流程相结合，帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等应用中部署高性能、高连接性的多裸晶芯片技术。 新思科技Design Platform解决方案包括多裸晶
2018-10-27 22:14
作为全球烧结银的领航者，善仁新材重“芯“出发，再次开发出引领烧结银行业的革命----推出裸硅芯片的无压烧结银AS9332，此款烧结银得到客户的广泛认可。
2024-10-29 18:16
什么是裸板测试？ 在制造业中，您必须做出决定。您是开始组装裸露的 PCB 还是电气测试其连接的开路和短路？如果您跳过测试，则可能会面临现场故障或电路板损坏以及成千上万的组件浪费的风险。因此，尽早
2020-09-17 21:33
