PADS 高级封装功能可让您在设计中轻松处理应用在层压板 PCB 上的裸片元器件（无论是板载芯片还是多芯片模块）。请观看短片，了解更多信息。
2019-05-14 06:19
Cadence员工MohamedNaeim博士曾在CadenceLIVE欧洲用户大会上做过一场题为《2D/3D热分析和三裸片堆叠设计实现》的演讲，本文将详细讲述该演讲内容。实验：两个裸
2023-09-16 08:28 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
什么是裸板测试？ 在制造业中，您必须做出决定。您是开始组装裸露的 PCB 还是电气测试其连接的开路和短路？如果您跳过测试，则可能会面临现场故障或电路板损坏以及成千上万的组件浪费的风险。因此，尽早
2020-09-17 21:33
大多数半导体组件结温的计算过程很多人都知道。通常情况下，外壳或接脚温度已知。量测裸片的功率耗散，并乘以裸片至封装的热阻（用theta或θ表示），以计算外壳至结点的温升。
2021-03-15 15:18
德州仪器 （TI） 宣佈推出最新裸片 （bare die） 半导体封装选项。TI 裸片计画使客户不仅能订购最少10片数量
2012-03-28 09:18
在 IC 设计的大部分历史中，我们在一个封装中使用了一个芯片，以及多芯片模块 (MCM)。对于具有多个裸片的 2.5D 和 3D IC，您如何进行单个裸片测试，然后使它
2022-10-12 09:59
当裸片尺寸无法继续扩大时，开发者开始考虑投入对 3D 堆叠裸片方法的研究。考虑用于 3D 封装的高端器件已经将当前的可测试性设计 (DFT) 解决方案推向了极限。
2023-02-28 11:39
。金属污染对芯片有害，所以应避免裸晶圆片上有金属污染。本文的研究目的是交流解决裸硅圆片上金属污染问题的经验，介绍如何使用互补性测量方法检测
2021-02-23 17:08
HMC635LC4是一款GaAs PHEMT MMIC驱动放大器裸片，工作频率范围为18至40 GHz。
2022-09-30 16:24
片样品。这是三菱电机首款标准规格的SiC-MOSFET功率半导体芯片，将助力公司应对xEV逆变器的多样化需求，并推动xEV的日益普及。这款用于xEV的新型SiC-MOSFET裸片结合了特有的芯片结构和制造技术，有助于
2024-11-14 14:43
