作业前准备（1）作业资料：包括总装配图、部件装配图、零件图、物料BOM表等，直至项目结束，必须保证图纸的完整性、整洁性、过程信息记录的完整性。（2）场地必须规划清晰，直至整个项目结束，所有作业场所
2021-09-02 07:51
细间距的晶圆级CSP时，将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装，以取代传统的焊膏印刷组装，如图2所示，首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中，然后贴装，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。图1 工艺流程1——锡
2018-09-06 16:24
在制造业，根据制造业和工艺的不同，加工自动化装配线有多种类型，如自动加工装配线、自动装置装配线、自动喷涂装配线、自动焊接装配
2022-06-28 14:24
在3种不同的装配工艺过程中，“立碑”（焊点开路）和焊点桥连是主要装配缺陷。使用水溶性焊膏在空气中回流焊接所产生的焊点桥连缺陷比例最低，为7.0％；其次是使用免洗型锡膏在氮气中回流焊接的工艺，焊点
2018-09-07 15:28
北京昆仑中大的装配型温度变送器 免费咨询400-661-3026
2013-05-16 14:07
（三）安装配置与工具
2019-10-08 09:26
利用4 mil厚的钢网，Ⅲ型无铅或锡铅锡膏，采用适当的开孔设计，在适当没计的PCB焊盘上可以实现锡膏印刷，并且在元件问距达4 mil的装配中获得高的印刷品质，同时获得满意的装配良率。而01005
2018-09-05 10:49
的需求量，也带动了装备制造业的发展，10年前的电机生产线多为半自动生产线，以人工取放料，设备自动装配为主。电机通用性标准半自动工作台电机通用性标准半自动工作台适用电机中各类压装。这类标准台的特点是：除了
2018-10-29 17:16
①使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。图1 基于焊盘设计的装配缺陷（免洗型锡膏空气中回流） 在此装配工艺中，18种焊盘设计中的7种设计上（BDH，BEG，BFG
2018-09-05 16:39
3D装配设计是产品设计的重要环节，能够真实反映产品最终的成品效果、模拟装配组装流程、检验各零部件的工艺配合参数等。因此，这也是工程设计师所必须掌握的核心功能之一。无论是自顶向下的装配，还是自底向上
2021-03-12 14:48
