PCB布局，散热方面的考虑，一般般，网上下的。
2016-01-15 15:18
与 IC 结点间的温升。如今，印刷电路板 （PCB） 采用表面贴装技术和带电源焊盘的 IC，已成为在解决散热问题时必须综合考虑
2017-06-07 14:25
贴片胶俗称红胶，主要用于双面混装工艺中将表面组装元器件暂时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行，在贴装表面组装元器件前，就要在PCB的设定位
2019-10-22 10:50
本文将介绍在表面贴装应用中，如何估算散热面积以确保符合TJ max，以及与热相关的元器件布局注意事项。
2022-03-29 16:52
smt表面贴装技术 表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面
2007-12-22 11:26
长2.8英寸)的正方形。 4.采用SO-8和SOT-223封装的散热要求： 在下面的条件下计算散热面积大小：VOUT=5.0V；VIN(MAX)=14V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT
2018-11-26 11:06
到PCB上。所使用的组件也应该与所用的组装过程兼容。PCBA的选择PCB组装的选择取决于PCB设计的复杂程度。表面贴装组装技术越来越受欢迎，因为它有助于小型化任何PCB。对于高频射频印刷电路板，
2023-02-27 10:08
表面贴装型PGA是什么意思 陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。
2010-03-04 14:16
表面贴装型PGA 陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。
2009-11-19 09:20
第一类 TYPE IA 只有表面贴装的单面装配工序: 丝印锡膏=> 贴装元
2010-10-30 11:52
