和日趋完善。 全自动贴装工艺是表面贴装技术中对设备依赖性最强的一个工序，整个SNIT生产线的产能、效率和产品适应性，主要取决于
2018-11-22 11:08
`含铅表面组装工艺和无铅表面组装工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2
2016-07-13 09:17
考倒装晶片的贴装工艺。与倒装晶片所不同的是，晶圆级CSP外形尺寸和焊球直径一般都比它大，其基材和 倒装晶片相同，也是表面平整光滑的硅。所以需要认真选择恰当的吸嘴，确保足够的真空，使吸嘴和元件在 影像
2018-09-06 16:32
。因而，电子封装及组装工艺必须跟上这一快速发展的步伐。随着材料性能、设备及工艺水平的不断提高，使得越来越多的电子制造服务公司(EMS)不再满足于常规的表面贴装工艺(SM
2018-11-26 16:13
表面组装技术是以工艺为中心的制造技术。产品种类、功能、性能和品质要求决定工艺，工艺决定设备。不同产品设计要求采用相应的工艺，而不同工艺要求相应的设备。 （1）贴装工艺与设备，如同计算机软件
2018-09-06 10:44
表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。它是将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件／器件(简称SMC／SMD)直接
2018-09-04 16:31
SMT表面贴装工艺中的静电防护 一、静电防护原理 电子产品制造中，不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在，其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的核心是“静心消除
2018-09-07 16:33
的组装问题等。事实上如果设计工程师在选择适当连接器的过程当中经过周详及仔细的考虑审查，这些所谓的认知缺点便不再是问题了。 因此，当您选择表面贴连接器时不妨考虑以下几点：采用哪一种
2018-11-22 15:43
：液晶监视器、空调、空气滤清器、通风扇），是环境ISO达标的王牌!! 通过运用村田制作所独家的封装工艺(*1)和开发新型热释电陶瓷材料(*2)，针对无铅焊接回流的表面贴装型的热释电红外传感器实现了比以前
2018-11-19 16:48
表面安装工艺对印制板设计的要求
2012-08-20 19:54
