单晶硅是最先尝试使用的芯片基材。硅及二氧化硅具有良好的化学惰性和热稳定性，而且硅的微细加工技术已趋成熟。即使复杂的三维结构，也可用整体和表面微加工技术进行高精度的复制。
2018-05-09 11:11
本文首先介绍了微流控芯片的发展，其次介绍了微流控芯片的原理与特点，最后详细介绍了微流控芯片加工技术。
2018-05-10 16:27
激光微纳加工技术利用激光脉冲与材料的非线性作用，可以<100nm精度实现传统方法难以实现的复杂功能结构和器件的增材制造。而激光直写（DLW）光刻是一项具有空间三维加工能力的
2023-12-22 10:34
激光加工技术是利用高能量激光束与物质相互作用的特性，对金属及非金属材料进行切割、焊接、打孔、蚀刻、微调、存储、划线、清洗、热处理及表面处理等的一门加工技术。
2024-01-26 13:42
近年来，随着科技的不断发展，微纳加工技术逐渐成为半导体领域的重要工具。
2024-01-23 10:43
人们很早就尝试利用激光进行微加工。但是由于激光的长脉冲宽度和低激光强度造成材料熔化并持续蒸发，虽然激光束可以被聚焦成很小的光斑，但是对材料的热冲击依然很大，限制了加工的精度。唯有减少热影响才能提高
2018-01-18 11:35
精密加工技术是为适应现代高技术需要而发展起来的先进制造技术，是其它高新技术实施的基础。 精密加工技术的发展也促进了机械、
2018-09-26 16:28
磁场辅助激光加工技术是利用磁场约束激光加工诱导的等离子体，致使等离子体沿磁场方向膨胀，其余方向受压缩，因而等离子体的密度会很低，大大削弱了屏蔽效果，使更多的激光能量能够穿透材料。
2023-11-23 15:03
日本王子控股公司宣布，确立了使用微细粒子精密涂装技术的微细加工技术，并成功使LED及有机EL元件的亮度提高了一倍。
2014-03-12 09:19
SiC单晶是一种硬而脆的材料，切片加工难度大，磨削精度要求高，因此晶圆制造是一个长时间且难度较高的过程。本文介绍了几种SiC单晶的切割加工技术以及近年来新出现的晶圆制备方法。
2024-11-14 14:49
