在设计PCB版图时，需要考虑电路板将如何制造，或者是手工焊接的话，焊盘将如何焊接。回流焊(焊剂在受控的高温炉中熔化)可以处理种类广泛的表贴器件(SMD)。波峰焊一般用来焊接电路板的反面，以固定通孔
2019-08-16 16:10
表贴定向耦合器的基本问题是须在带宽和尺寸之间进行取舍。虽然频率覆盖范围为一个倍频程（即FMAX等于两倍FMIN）的双向定向耦合器通常采用小至6 mm2的封装，但多倍频程表贴
2018-07-23 16:18
表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件(Surface Mounted Component,简称SMC)与表面贴装器件(
2011-12-23 11:58
元器件封装按照安装的方式不同可以分为两大类：直插式器件(Through-hole mounting device, THD)和表贴式
2023-08-23 11:32
SMT元器件贴装机原理简介 用贴装机或人工的方式，将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过程，叫做
2010-03-29 16:00
电阻的封装从大类上可以分为直插电阻和贴片电阻，直插电阻的体积相对较大，在设计PCB时需要做通孔焊盘，比较占用PCB的空间；而贴片电阻的体积较小，是表贴器件不用设计通孔焊盘，设计产品入无特殊要求以贴片为主。
2023-02-21 09:42
表贴电容的分类Class 1-------------[C0G]–Temperature compensating capacitors: have low levels of barium
2009-11-21 11:49
元器件外形长宽尺寸大小相差数百倍，目前的片式元件0402（英制01005）仅0．4 mm×0．2 mm，而有些接插件尺寸可达120 mm以上，因而对贴片头结构和吸嘴性能参数要求差别很大，几乎没有一种贴片机可以满足所有尺寸的元器件
2023-09-14 15:06
贴装设备的贴装头越少，则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度，贴装头装在
2019-02-04 14:02
贴装元器件的手工焊接点 一、所需设备：热风枪1台、防静电电烙铁1把、手机板1块 、镊子1把、低溶点焊锡丝适量 ，松香焊剂（助
2009-11-23 09:58
