表贴定向耦合器的基本问题是须在带宽和尺寸之间进行取舍。虽然频率覆盖范围为一个倍频程（即FMAX等于两倍FMIN）的双向定向耦合器通常采用小至6 mm2的封装，但多倍频程表贴
2018-07-23 16:18
电阻的封装从大类上可以分为直插电阻和贴片电阻，直插电阻的体积相对较大，在设计PCB时需要做通孔焊盘，比较占用PCB的空间；而贴片电阻的体积较小，是表贴器件不用设计通孔焊盘，设计产品入无特殊要求以贴片为主。
2023-02-21 09:42
贴装设备的贴装头越少，则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度，贴装头装在
2019-02-04 14:02
请教一下各位，表贴绕线电感，万用表测着断路，高倍显微镜显示没断路，X光也看不出来断路，请问这种一般是什么情况呢？
2024-01-04 09:08
的典型应用 在手机应用中，目前蜂窝移动通信设备工作的频率一般在6GHz以下频段，此频段常用的电感类型有基板绕线电感、键合线电感和表贴电感器件。 基板绕线电感 是通过基板Layout走线形成电感，这类电感的缺点
2022-05-24 15:57
到目前为止，我们已经介绍过使用热阻和热特性参数来估算TJ的方法。本文将介绍在表面贴装应用中，如何估算散热面积以确保符合TJ max，以及与热相关的元器件布局注意事项。
2022-08-24 08:50
在pcb制造的过程中，要提高pcb原型的效率，首先要解决贴装设备的根本问题，同样的贴装机，贴装相同的产品，贴装质量和贴装
2020-01-15 11:28
PCB焊盘元件通过PCB上的引线孔，用焊锡焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。引线孔及周围的铜箔称为焊盘。本文主要详解pcb贴装元器件焊盘设计规范，具体的跟随小编来详细的了解一下。
2018-05-23 15:47
观众朋友们大家好~今天起，我们全新的栏目——仿真101大讲堂正式上线！仿真作为我们半导体器件研发的重要工具之一，通过建模、验证、优化等流程，让我们在研发时能够少走许多“弯路”。作为一家拥有优秀仿真能力的半导体公司，我们希望能够用自身的经验和优势给大家带来一些新的启发和思考。
2023-08-23 11:29
